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開明・理性・求進步
台積電在近期展開的國際固態電路研討會ISSCC 2021中，由董事長劉德音表示3nm製程技術進度超前，預計會在今年下半年進入試產，並且在2022年正式用於量產。
《金融時報》報導，疫情導致消費電子行業對晶片的需求激增，晶片製造商應接不暇導致汽車行業又一次遭遇晶片供應危機。德國汽車製造商如賓士母公司戴姆勒和福斯集團旗下的保時捷，正考慮建立半導體庫存，以防往後再發生車用晶片缺貨、造成組裝廠被迫停工減產的危機。此舉可能促使汽車業全面改革已採用數十年的即時生產供應鏈，該體系的設計是減少庫存以降低資金壓力。
美國拜登政府上台後，台美首場經濟對話今（5）日在經濟部、駐美代表處及AIT主辦下今（5）日上午登場，雙方除談半導體供應鏈、CPTPP（跨太平洋夥伴全面進步協定）、FTA（自由貿易協定），經濟部長王美花表示，美方企業多次提到台灣在營業秘密保護方面做得非常好，美國知名大廠康寧公司（GLW-US） 更提到，就是因為這個原因，讓他們一直加碼投資台灣。
全球半導體晶圓代工龍頭台積電上週法說會表示，2021年的資本支出將大幅提升為250億至280億美元，使緊追在後、企圖市佔率超車台積電的南韓三星面臨更大思考難題，也顯示台積電擴大資本支出給三星的壓力。台積電在創辦人張忠謀退休後，啟動雙首長制時代，是他給台積電的最後一個禮物。
台積電（TSMC）1月14日發佈的2020年10~12月財報顯示，淨利潤同比增長23％，達到1427億台幣，創下季度新高。由於半導體需求迅速擴大，預計2021財年（截至2021年12月）設備投資額將達到創紀錄的280億美元。
華為遭到川普政府重點打擊，半導體自主化也成為2020年北京當局大舉動作執行的項目，隨著繪圖晶片(GPU)大廠NVIDIA將以400億美元收購日本軟銀集團手上的矽智財大廠安謀(ARM)股權，雖目前是否能順利過關還有諸多疑慮，但陸企能從美企手上採購的半導體產品與技術愈發困難，RISC-V技術有望成為解決方案。
