德國準備鉅額補貼 招攬半導體業者設廠

編按：

德國新總理蕭茲施政藍圖著重半導體合作，試圖緩解晶片供應鏈缺口 ，新政府準備拿出鉅額補貼，招攬各國半導體業者設廠，經濟部長哈柏克強調有必要推動在地製造，以達成歐洲自給自足。

德國「商報」（Handelsblatt）今天報導，德國經濟部已選定32項微電子相關產業的投資計畫，從材料、晶片設計、晶圓生產到系統整合，準備由政府出資補助，納入歐盟的歐洲共同利益重要計畫（Important Projects of Common European Interest, IPCEI）框架，總投資金額超過100億歐元（約合新台幣3150億元）。

IPCEI可讓歐盟成員國藉此避開政府補貼規定的限制，協力打造對歐洲未來有戰略重要性的產業鏈。

2018年，晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）、車用晶片大廠英飛凌（Infineon）、汽車零件大廠博世（Bosch）等半導體業者投資26億歐元建廠和擴廠時，曾透過IPCEI獲得10億歐元的政府補貼。

德國新任經濟部長哈柏克（Robert Habeck）強調，全球供應鏈吃緊，德國和歐洲不能再拖了，有必要推動在地製造，以達成微電子產品的自給自足。

哈柏克沒有透露政府選中那些投資計畫，不過強調將提供創新、高能源效率和低碳科技數十億歐元的補貼，讓德國製造業朝碳中和的目標邁進。

按IPCEI既定程序，歐盟成員國提出投資計畫後，還得經歐盟執委會審核，一般需要數月之久，德國經濟部強調，將以儘快獲得批准為目標。

為打造半導體供應鏈，德國政府近來積極向台積電和英特爾（Intel）招手。今年7月，台積電首度證實有意赴德國設廠，日前表示與德國政府的談判仍在初步階段，補助、客戶需求和人才庫等因素都會影響最終決定。

法國「費加洛報」（Le Figaro）日前報導，英特爾也對在德國投資表現出高度意願，正考慮在歐洲最大半導體聚落徳勒斯登（Dresden）或慕尼黑近郊的彭欽（Penzing）舊機場土地設廠。