德國準備鉅額補貼 招攬半導體業者設廠

編按:

德國新總理蕭茲施政藍圖著重半導體合作,試圖緩解晶片供應鏈缺口 ,新政府準備拿出鉅額補貼,招攬各國半導體業者設廠,經濟部長哈柏克強調有必要推動在地製造,以達成歐洲自給自足。

德國「商報」(Handelsblatt)今天報導,德國經濟部已選定32項微電子相關產業的投資計畫,從材料、晶片設計、晶圓生產到系統整合,準備由政府出資補助,納入歐盟的歐洲共同利益重要計畫(Important Projects of Common European Interest, IPCEI)框架,總投資金額超過100億歐元(約合新台幣3150億元)。

IPCEI可讓歐盟成員國藉此避開政府補貼規定的限制,協力打造對歐洲未來有戰略重要性的產業鏈。

2018年,晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)、車用晶片大廠英飛凌(Infineon)、汽車零件大廠博世(Bosch)等半導體業者投資26億歐元建廠和擴廠時,曾透過IPCEI獲得10億歐元的政府補貼。

德國新任經濟部長哈柏克(Robert Habeck)強調,全球供應鏈吃緊,德國和歐洲不能再拖了,有必要推動在地製造,以達成微電子產品的自給自足。

哈柏克沒有透露政府選中那些投資計畫,不過強調將提供創新、高能源效率和低碳科技數十億歐元的補貼,讓德國製造業朝碳中和的目標邁進。

按IPCEI既定程序,歐盟成員國提出投資計畫後,還得經歐盟執委會審核,一般需要數月之久,德國經濟部強調,將以儘快獲得批准為目標。

為打造半導體供應鏈,德國政府近來積極向台積電和英特爾(Intel)招手。今年7月,台積電首度證實有意赴德國設廠,日前表示與德國政府的談判仍在初步階段,補助、客戶需求和人才庫等因素都會影響最終決定。

法國「費加洛報」(Le Figaro)日前報導,英特爾也對在德國投資表現出高度意願,正考慮在歐洲最大半導體聚落徳勒斯登(Dresden)或慕尼黑近郊的彭欽(Penzing)舊機場土地設廠。

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