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開明・理性・求進步
2020年，蘋果執行長庫克宣布放棄英特爾、全面轉向自研晶片，為雙方長達15年的合作畫下句點。如今，六年後的2026年5月，《華爾街日報》報導，蘋果與英特爾已歷經逾一年密集談判，近期敲定初步協議，英特爾將以晶圓代工服務商的全新身分，替蘋果生產部分晶片。
馬斯克提出Terafab晶圓廠計畫，試圖整合晶片設計、製造與應用，邁向垂直整合。然2奈米門檻高、成本龐大且產能受限，短期難落地。多數觀點認為應由成熟製程切入，或先發展封裝測試。其核心目標在掌握算力體系與市場主導權。
美國貿易代表署（USTR）於 11 日拋出震撼彈，正式對台灣、中國及歐盟等 16 個貿易夥伴啟動「301 條款」調查，準備重手打擊長期的產能過剩與不公平補貼問題。隨著先前全球關稅計畫被判違法，川普政府迅速轉向法律基礎更穩固的《1974 年貿易法》，試圖在 7 月臨時關稅到期前，為美國製造業築起新的防火牆。
ＡＩ（人工智慧）技術起飛，早年ＰＣ（個人電腦）、智慧型手機大廠主導市場的態勢已然全面翻轉，現在供應鏈的話語權，盡握在ＡＩ大廠手中；在３Ｃ通膨影響下，今年供應鏈也將出現「上（游）肥下（游）瘦」的現象。
台美談判結果終於出爐，全球關注，台美雙方已正式簽署MOU，我方談判代表、行政院副院長鄭麗君宣布磋商成果，強調台灣取得美國「兩項最優惠待遇」，包括「稅率降至15％不疊加」、「全球首個半導體232關稅最優惠」，象徵「台灣模式」推動台美談判後發先至，成全球對美談判速度最快者。
台美已簽署投資合作備忘錄，月底前將完成簽署關稅貿易協定，下一步要具體落實台美雙方投資，尤其合作建立創新的世界級AI產業園區聚落，高層人士說，必須雙方企業合資合作，成為真正夥伴關係，才能做得成。
台積電於去年3月宣布加碼投資美國達千億美元，成為台灣企業史上規模最大的赴美投資案。此舉不僅被視為深化台美半導體合作的重要里程碑，也引發美國政界與輿論高度關注。外媒報導，美國商務部長盧特尼克近日在受訪時直言批評前總統拜登任內推動的《晶片與科學法》（晶片法）補助機制不夠合理，並質疑「為何要給市值高達1兆美元的台積電60億美元補助」。他同時指出，台積電可能未完全符合合約中所列的DEI（多元、公平與包容）條款，例如未在廠區設置托育中心，或員工性別結構偏向男性等，認為相關承諾仍有不足之處。
美國 媒體報導，中國大陸要求部分中國科技公司，本周停止訂購美國輝達 H200 晶片，預計也將下達人工智慧晶片採購指令。 路透 報導，中國政府正考慮是否允許獲取輝達的高性能晶片，以及在什麼樣的情況下才能獲取。報導引述美國科技媒體The Information稱，中國官方在做出決定之前，計劃勸阻中國科技公司爭相囤積美國晶片。
大陸駐美使館發言人劉鵬宇說，中國致力於基於自身優勢進行國家發展事宜，也願同各方保持對話與合作，...
