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開明・理性・求進步
綜合媒體報導，本應短缺的半導體突然出現供應過剩隱憂，除了最尖端晶片台積電（TSMC）等前3家以外，其他將陷入供應過剩或重組，未來半導體產業也將拉開新的序幕。
《日經》整理報導，面對中美科技競爭，全世界的客戶以後將為如何確保數量有限的尖端半導體而苦惱。中美兩國的技術主導權之爭今後必將更加激烈。世界是否做好準備？這種混亂局面遠非晶片短缺導致世界經濟動搖的目前可比。
歐美日紛紛訂定新政策，意圖恢復在地半導體製造產能，張忠謀認為，這些努力所產生的晶圓廠其生產製造成本效益可能不及台廠，但地緣政治與國家安全的考量通常總是凌駕純經濟利益的計算，未來幾年歐美日自建晶圓廠的趨向看來勢在必行。
經濟部國際合作處專員陳祈典指出， 近來媒體披露台積電跨入第三代半導體訊息，台積電與IDM廠及IC設計業者合作，完成第一代矽基板氮化鎵（GaN on Si）技術平台，並將持續推進至第二代矽基板GaN技術平台，預計今年內完成。
俄烏戰爭及全球通膨影響終端需求，半導體生產鏈已進入庫存調整階段，但晶圓代工龍頭台積電仍然加快擴產腳步，預計2022～2023年將在台興建11座12吋晶圓廠。
半導體類股今年狂跌，市值已蒸發逾三分之一，但美銀分析師看淡晶片業前景，認為此波跌勢未歇，預料今年半導體業銷售額成長僅9.5％，明年甚至可能衰退1％。
台積電在日本的研發中心上月啟用，由日本政府補助190億日圓，目的在開發下一世代半導體。 日本政府認為總計約5000億日元的對台積電支援是必要的，但日媒質疑，日本能否獲得與鉅額補貼相稱的果實呢？
《日經》過去報導指出，如果連半導體都全盤對美國做出讓步，拱手相讓的話，台灣就沒有外交底牌了。台灣最害怕的是今後按照美國所想的進展。
