半導體

綜合媒體報導,美國為遏制中國高科技發展,近期通過約3000頁的《美國創新與競爭法案》是少數共和黨與民主黨難得攜手合作的法案,除了為加速美國產業與技術的發展外,最主要的原因是為因應中國在世界經濟局勢的影響力,幾乎全是衝著中國而來,估計多達43%的美國對中投資將遭到審查,美中脫鉤聲浪再起,中國最憂心的就是半導體全面脫鉤、晶片斷炊。

台積電於今年度北美技術論壇中揭示先進邏輯技術、特殊技術以及三維積體電路(3D IC)技術最新創新成果,首度推出採用奈米片電晶體的下一世代先進N2製程技術,以及支援N3與N3E製程的獨特TSMC FINFLEX™技術,成為全球首家提供2奈米製程代工服務的晶圓廠。

經濟部擬修正《產業創新條例》擴大租稅優惠,新增「護國群山條款」,資誠聯合會計師事務表示,這項修法雖有助半導體前瞻技術紮根本土,但未來國內最低稅負制稅率若提高,恐使政府打造護國群山的美意打折或落空。

為支持企業投入研發,《產業創新條例》提供研究發展支出投資抵減,財政部台北國稅局表示,可適用的研發支出包含全職人員薪資、消耗性器材、專利或技術等、資料庫或軟體、教育訓練費等,都必須專為研究所需而支出,若不符規定,可能導致申報錯誤而被補稅。

為鼓勵產業投資前瞻技術,經濟部將修正《產創條例》新增10-2,針對設備投資提供更優抵減優惠,工總、工商協進會及電電公會都表達肯定態度,認為政府的立意良善,可提高企業投資誘因,但希望適用範圍也能擴及10-1條的智慧機械、5G。

《聯合報》報導,美國商務部長雷蒙多示警,全球關鍵半導體短缺情形可能延續至2023年,甚至更久。她也表示,台灣是美國重要夥伴,尤其是在半導體製造領域有台積電,商務部與台灣方面也有科技貿易暨投資合作架構(TTIC),美台將持續深化經濟關係,美國正就科技貿易和投資與台灣展開積極對話,並持續尋求與台灣合作。

美國總統拜登23日於東京宣布啟動「印太經濟框架」(IPEF)協議,這是此次亞洲訪問行程最重要目的之一。拜登表示,日韓紐澳等12國皆加入IPEF,此協議將深化美國與印太經濟體的關係,雙方未來在供應鏈、數位貿易、潔淨能源與反貪腐等議題可望進一步合作。

《日經》亞洲科技總編山田周平分析,中國正在大幅增産控制電力和電壓的功率半導體。在新興企業計劃建設的工廠中,預計有半數以上把功率半導體作為主要生産品類。功率半導體雖是有望提高設備節能性能的基礎零部件,但供應過剩可能會導致日本競爭廠商的收益惡化。