產業動向

《日經》報導，摩爾定律已應驗半個世紀，現在正在迎來極限。在微細化技術日趨成熟的背景下，構成電路的晶體管（元件）和積體電路（IC）晶片縱向集聚的2種「三維化」技術正在取得進展。為了確立新製程，設備企業的重要性再次提高，日本企業受到的關注也隨之加強。

台積電於今年度北美技術論壇中揭示先進邏輯技術、特殊技術以及三維積體電路（3D IC）技術最新創新成果，首度推出採用奈米片電晶體的下一世代先進N2製程技術，以及支援N3與N3E製程的獨特TSMC FINFLEX™技術，成為全球首家提供2奈米製程代工服務的晶圓廠。

為支持企業投入研發，《產業創新條例》提供研究發展支出投資抵減，財政部台北國稅局表示，可適用的研發支出包含全職人員薪資、消耗性器材、專利或技術等、資料庫或軟體、教育訓練費等，都必須專為研究所需而支出，若不符規定，可能導致申報錯誤而被補稅。