對半導體「摩爾定律」是否仍適用，兩大晶片巨擘英特爾、輝達看法不同。輝達執行長黃仁勳上周拋出「摩爾定律已死」的言論，英特爾執行長基辛格則說，「摩爾定律還活著，而且活得很好。」

輝達CEO黃仁勳在日前接受媒體採訪時指出，英偉達旗艦顯卡RTX 4090定價1599美元，預定於10月12日發售；中端顯卡RTX 4080售價899美元則於11月開售。RTX 4090定價比2020年發售的上一代3090顯卡高7%，4080定價更比2020年發售的上一代3080顯卡高出29%。

對於定價太高的批評，黃仁勳表示，提高後的售價很合理，因為Lovelace架構能夠“支持輝達跨入元宇宙(metaverse)”。他還強調，12英寸矽晶圓的價格“比過去貴得多，不是只貴圖一點點”，“摩爾定律已死，如今沒法每隔一年半載就能以同樣成本提供兩倍的性能”。潛臺詞就是，“晶片每隔一段時間就能降低成本的年代已經結束”。他還強調，計算不是晶片的問題，還是軟體和晶片的問題。

不過，英特爾執行長基辛格 (Pat Gelsinger) 昨天在「英特爾創新日」大會上隔空對槓說：「摩爾定律不會死，且會活得很好」，將持續挖掘元素週期表的無限可能，預計二○三○年一片晶片的電晶體數將再增十倍，達到一兆個。基辛格並重申今年三月提出開放生態系UCie聯盟，將開啟系統晶圓代工新時代。

英特爾正致力於讓製造更先進，例如新的微影技術和全新電晶體架構RibbonFET，這會讓該公司繼續把更多電晶體塞在每個晶片上，即使晶片的尺寸已經小到足以用埃米來衡量。

基辛格強調，系統晶圓代工將是英特爾晶圓代工服務（IFS）差異化策略，也是英特爾收購以色列高塔（Tower）納入IFS，並將台積電、三星等納入支援區塊晶片的名單。

• 延伸閱讀

華爾街日報：摩爾定律已死，Nvidia 「黃氏定律」崛起

 2020-09-21

輝達（Nvidia）的新一代Ada Lovelace架構GPU，由於價格調漲引發用戶質疑。對此輝達CEO黃仁勳表示，“摩爾定律已死”，是公司不得不漲價的原因。輝達旗艦顯卡RTX 4090定價1599美元，預定於10月12日發售；中端顯卡RTX 4080售價899美元則於11月開售。RTX 4090定價比2020年發售的上一代3090顯卡高7%，4080定價更比2020年發售的上一代3080顯卡高出29%。

對於定價太高的批評，黃仁勳表示，提高後的售價很合理，因為Lovelace架構能夠“支持英偉達跨入元宇宙(metaverse)”。他還強調，12英寸矽晶圓的價格“比過去貴得多，不是只貴一點點”，“摩爾定律已死，如今沒法每隔一年半載就能以同樣成本提供兩倍的性能”。 也就是，“晶片每隔一段時間就能降低成本的年代已經結束”。他強調，計算不是晶片的問題，是軟體和晶片的問題。

輝達以 400 億美元的價格買下安謀(Arm)，促成半導體史上最大收購案，引來科技界討論，《華爾街日報》以輝達執行長黃仁勳作為主角，刊文「黃仁勳定律」將會正式取代摩爾定律（Moore’s law）。該報導指出，「黃仁勳定律」指的是 AI 晶片的效能每 2 年可提高一倍，其成長速度歸功於軟體以及硬體的升級。

摩爾定律是英特爾創始人 Gordon Moore 的預測，這並非任何形式的物理定律。摩爾定律認為， IC 電路上可容納的元件的數量，每隔 18 至 24 個月就會增加一倍，性能也將提升一倍。過去 50 多年來，這定律精準預測了半導體產業的發展趨勢。

而在 2019 年 1 月，輝達 CEO 黃仁勳在 CES 2019 年展會上，明確指出「摩爾定律結束了。」「摩爾定律過去是每 5 年增長 10 倍，每 10 年增長 100 倍。而如今，摩爾定律每年只能增長幾個百分點，每 10 年可能只有 2 倍。因此，摩爾定律結束了。」

《華爾街日報》報導指出，隨著摩爾定律的結束，新的定律已經出現了，報導並將其命名為「黃仁勳定律」（Huang’s Law），也就是 AI 晶片的效能每 2 年可提高一倍。

報導分析，輝達的專長是圖像處理器（GPU），事實上，GPU 的概念也是 1999 年輝達發布 GeForce 256 圖像處理晶片時首先提出的概念，GPU 誕生後，整個晶片行業進入了飛騰時期，電晶體數量指數級增長，將摩爾定律甩在身後。

而 AI 開發者發現，在執行 AI 演算法時，輝達 GPU 的性能比 CPU 還要高，因此輝達的 GPU 被大量使用於 AI 的運算中。

報導指出，輝達並不是唯一遵循「黃仁勳定律」的公司，這是輝達稍早以 400 億美元收購安謀的主因。

輝達在新聞稿中指出，此收購預計能整合 ARM 的生態系與自家的 AI 運算平臺，讓輝達成為在 AI 時代的頂級運算公司。

黃仁勳更在新聞稿中表示，搭載 AI 的運算設備將成為物聯網，規模將比現在的「internet-of-people」還大上數千倍，「這起收購 ARM 的交易，將讓輝達立於 AI 時代的最佳位置」。

值得注意的是，摩爾本人曾在 2005 年發出聲明表示「摩爾定律已死」，並預言未來 10 到 20 年內將抵達一個極限，也就是 2025 年，不過這項說法並不被台積電所認同，摩爾定律究竟會不會被「黃仁勳定律」所取代？「We shall see」。

摩爾定律玩完了？兩大國殺進半導體下個主戰場

2021/06/26 

美國聯邦參議院6月8日通過「美國創新與競爭法」，將計畫為半導體提供520億美元的緊急補充撥款，聚焦於半導體及通訊設備的生產與研究。美國商務部長雷蒙多5月24日曾指出，此520億美元半導體生產研發資金有望激發出1500億美元以上(包括來自州政府與民間企業的貢獻)的晶片生產及研發投資，進而為美國帶來七～十座新半導體製造廠。

減稅法等上路 台積電有望成為受惠者

另由跨黨派參議員提出的「促進美國製半導體(FABS)」法案提到，海外生產晶片的成本差異，多達70％是由外國政府補貼，而非比較優勢所驅動，FABS將透過鼓勵美國晶片本土製造來縮小差距，並降低美國工人失去高薪工作及美國經濟風險。美國參議院民主黨籍金融委員會主席Ron Wyden及共和黨籍副主席Mike Crapo於6月17日提議，給晶片製造商25％的製造設備及設施投資稅收抵免，為美國國內半導體製造業提供合理有目標性的獎勵措施。

若半導體減稅法案順利上路，相較其他產業仍面臨拜登加稅的風險，半導體未來獲利不僅不會下修，還有潛在的上修空間。一來一往下，半導體相對獲利成長性將比其他產業來的更強，有利增加市場調升半導體產業評價的可能性。目前正在美國亞利桑那州斥資120億美元興建五奈米晶圓廠的台積電(2330)，就將成為受惠者。

相較晶片製造，封裝被視為較簡單的半導體次產業。但隨著先進製程延續摩爾定律已來到撞牆期，晶片製造廠未保持高性能提升趨勢，先進封裝的地位也就越來越重要。由於目前晶片封裝高度集中亞洲，積極本土化的美國當然希望自主進行。

日本經濟新聞報導，台積電除了在美國興建五奈米先進製程晶圓廠外，也將配合美國政府需求在美國興建先進封裝廠，將採用最新3D堆疊技術，整合不同功能晶片提高更快及更好運算效能。

加速築起先進封裝護城河

無獨有偶，五月底日本產經省也表示，台積電將在日本茨城縣築波市設立研發據點，總經費約370億日圓，日本政府將出資總經費約五成予以支援，與日本約20家半導體相關廠商合作研發最先進半導體技術，開發強化晶片效能的3D封裝等技術，可見先進封裝已成大國的半導體戰略資源之爭的另一戰場。

台積電目前在台灣已設有四座自有先進封測廠區，主要提供晶圓凸塊、先進測試、3D封裝等業務，竹南正興建的第五座封測廠AP6，聚焦3D封裝及晶片堆疊等先進技術，系統整合單晶片(SoIC)也將於2022年下半年在竹南廠投產。第六座南科AP2C廠區則規劃作為先進封裝基地，目前也在興建中。台積電轉投資的封測廠精材(3374)則主要負責SoC的3D封裝 。

2022年量產SoIC先進封裝製程

台積電SoIC將同時提供WoW及CoW兩種先進封裝製程，能夠同時堆疊同質或異質晶片並大幅提升系統效能，並且縮小產品晶片尺寸。七奈米晶圓WoW製程預計會在今年第四季完成認證；CoW製程研發持續進行，七奈米對七奈米的CoW堆疊製程預計也在今年第四季完成認證，五奈米對五奈米CoW堆疊製程則預期在2022年第三季準備就緒。