馬斯克拋 Terafab 戰略意涵大於獲利

3月21日，特斯拉執行長馬斯克再度釋出震撼消息，宣布啟動名為 Terafab 的超大型晶圓廠計畫，並提出將邏輯、記憶體與先進封裝整合於單一廠區的構想。如果把時間線拉回去年，也就是2025年11月，公司第一次提出這個構想，不過當時市場反應並不理想，消息公布後股價下跌約3.7%，顯示投資人對其可行性抱持相對保守甚至懷疑的態度。今年初，公司再次強調這個方向，並進一步明確指出要往2奈米晶片發展。此舉引發半導體業界高度關注，但業者普遍認為，若以2奈米先進製程為起點，其技術門檻極高，短期內幾乎難以複製台積電的成功模式。但問題在於，目前最先進製程高度集中於臺積電，產能本身就極為有限，因此市場整體仍然不看好短期內能夠落地。

如果綜合不同媒體的觀察，其實可以看到一個相對一致的脈絡。《金融時報》採取較務實的角度，認為直接跳到2奈米不太可能，不如先從7奈米切入，並結合既有代工產能，甚至考慮與英特爾（Intel）、三星（Samsung）整合，會是更可行的路徑；同說也為工商時報所採，指出三到五奈米也不切實際。

而《彭博》則認為，縱使無法對外擴張，而是走向「自產自銷」，也就是晶片主要供應自身集團需求，往機器人（optimus）、衛星（starlink）、電動車（tesla），而非對外販售。如果從這個角度來看，整個計畫的本質其實是高度的垂直整合——從晶片設計、製造、封裝，到最終應用，全部納入同一個體系之中。

不過，這裡面仍然存在一個非常現實的限制，就是時間與成本。半導體建廠屬於高度資本密集產業，從規劃到量產通常需要兩到三年，且單一產線成本動輒數十億美元，特別是在美國設廠，成本會更高，因此短期內難以快速落地。因此，如工商時報評論，在晶圓廠尚未完全建置完成之前，或許可從後段製程切入，也就是封裝與測試，逐步補齊供應鏈能力，再往前段推進，就這方面，是否會擠壓到臺廠（如日月光）的利潤空間，值得持續關注。

無論如何，馬斯克真正想做的，並非單純「做晶片」，而是掌握整個算力體系的控制權。這一點非常關鍵，因為一旦這個模式成立，它就不再只是供應鏈中的一個競爭者，而是同時掌握需求端與供給端，進而改變整個市場的議價水準，如同一則網友評論相當精湛的點評：「這是垂直〔整合〕的能力。⋯⋯一旦一個人同時掌握了硬體、軟體、〔供應鏈〕部署，就會停止競爭了。因為你已經可以獨斷局面。」（“This is vertical power. When you control hardware, software, and deployment…you stop competing. You dictate.”）

綜合報導／本會研究助理 羅澤