日本30家半導體後製程企業聯手抗衡海外

在半導體晶片組裝為成品的「後製程」領域，日本企業開始走向合作。4月組成首個業界團體，約30家企業加盟。後製程在半導體生産中的重要性日益提高，但日本國內的大半是地方的中小企業，競爭力薄弱。該業界團體認為，如果在設備更新等方面展開合作，生産成本將降低2成。為了重振日本半導體産業，行業內正在凝聚力量，一起抗衡海外大型企業。 
　　　

日本國內的主要後製程企業有一大半都加入了這個聯合會。目前共有約30家企業加盟，員工規模達到約1.5萬人。最大的獨立企業AOI ELECTRONICS（高松市），以及在大分縣和福岡縣設有據點的美資企業Amkor Technology Japan（大分縣臼杵市）等也已加入進來。
「後製程是日本可以顯示存在感的領域。希望會員企業能夠做出新的嘗試」。總部設在佐賀縣吉野裏町的日本OSAT聯合會的會長澄田誠（TDK前會長）如此呼籲。OSAT是負責半導體組裝及最終檢測的「後製程外包公司」的簡稱。  
　
  日本國內的後製程月産能超過11億顆晶片，從交貨的對象領域來看，汽車和工業設備各佔4成，剩下的2成是民用産品。就連這樣的基礎數據，在聯合會成立之前業界也未能掌握。原因是地方的中小企業佔到8成，而且缺乏共用課題和資訊的平臺。聯合會最早將於2025年夏季按照設備自動化、生産數據共用、人才培養等5大主題設立分組會。針對共同課題展開認真討論的舉措將正式啟動。
 　　
半導體生産大致分為「前製程」和「後製程」。前製程是指在矽晶圓上形成電路等作業環節。已進駐日本熊本縣的台積電（TSMC）以及以在北海道量産最尖端半導體為目標的Rapidus主要負責前製程。接下來的後製程則是從晶圓中切割出晶片，並用樹脂進行封裝。要將半導體加工成可嵌入最終産品的狀態，後製程是必不可少的環節。

為什麼日本各家半導體企業要在後製程領域展開合作呢？
　　

首先是半導體的進化空間被認為在後製程領域。在前製程方面，提高性能的電路精細化已接近技術極限。而後製程則被認為仍有通過連接或垂直堆疊多顆晶片來提升性能的空間。
調查公司Global Information和印度Knowledge Sourcing Intelligence的數據顯示，預計後製程相關市場規模到2030年將比2025年的預測值增長73%，擴大至799億美元。
第2個趨勢是半導體在經濟安全保障中越來越重要。中美等主要國家紛紛在本國構建半導體供應鏈。如果日本不完善後製程體制，即使是用於汽車等的老款産品，在緊急情況下供應鏈也可能被切斷。
聯合會還考慮向日本政府申請補貼以推進各公司更新設備。AOI ELECTRONICS的執行董事澤本修一表示：「在海外，國家有時會補貼投資額的7成以上。如果（日本）企業100%自行投資，在成本上無法與之抗衡」。澄田誠會長説：「即使不像前製程那樣投資1萬億日元規模，後製程（整個行業）只需100億~200億日元就能做很多事」。他估算，如果引入最先進的設備，「生産成本可能會下降2成左右」。
聯合會還提出了將各公司的生産資訊做成資料庫的構想。如果能夠管理生産品種和供應鏈資訊，企業間的生産互補和聯合採購等合作將更加容易。
  　　
日本國內的後製程企業最初是作為大型電子和半導體生産商的合作公司起步的。例如，日本大分縣聚集了東芝和美國德州儀器等的生産基地。在其周邊誕生了負責後製程的企業，目前九州仍然是一個重要基地。但日本的半導體産業自1980年代以來受貿易摩擦和市場低迷的影響，失去了競爭力。在後製程方面，設備更新和技術開發也落後於海外企業。
目前，日本國內的後製程企業主要承接用於汽車和工業設備的電路線寬為幾十奈米的老款産品。還不具備承接台積電生産的2奈米等最尖端産品的實力。這些危機感促成了聯合會的成立。
聯合會能否成為日本半導體後製程行業重組的契機，使大型企業誕生？日本OSAT聯合會的事務局長林力表示：「我們不是促進合縱連橫的團體」。但他也説：「如果經營者有機會開誠佈公地交談，可能會自發地産生合在一起會更有協同效應的想法」。 儘管如此，日本企業與世界的差距仍然很大。台灣的調查公司TrendForce的數據顯示，在後製程企業的全球銷售額排名中，首位的台灣日月光投資控股等前5家企業的市佔率超過8成。前10家幾乎都是台灣或中國大陸的企業，沒有一家日本企業。

日本企業要想縮小與世界的差距，關鍵在於能多快地實施必要的措施。