產業動向

台積電於今年度北美技術論壇中揭示先進邏輯技術、特殊技術以及三維積體電路（3D IC）技術最新創新成果，首度推出採用奈米片電晶體的下一世代先進N2製程技術，以及支援N3與N3E製程的獨特TSMC FINFLEX™技術，成為全球首家提供2奈米製程代工服務的晶圓廠。

為支持企業投入研發，《產業創新條例》提供研究發展支出投資抵減，財政部台北國稅局表示，可適用的研發支出包含全職人員薪資、消耗性器材、專利或技術等、資料庫或軟體、教育訓練費等，都必須專為研究所需而支出，若不符規定，可能導致申報錯誤而被補稅。

立法院於年初三讀通過「產業創新條例」第10條之1修正草案，延長智慧機械及第五代行動通訊（5G）系統投資抵減適用年限至113年12月31日，並自今（111）年1月1日起至113年12月31日止新增資安投資抵減優惠。