台灣攜手日本澳洲研究單位 研發量子電腦

台灣半導體研究中心積極展開跨國合作，除與加拿大多倫多大學合作車用設計研發，同時與日本及澳洲研究單位合作，投入前瞻的量子電腦相關研發。

國家實驗研究院旗下台灣半導體研究中心與日本產業技術總合研究所合作，開發新型電晶體結構，將有助量產2奈米以下線寬的新一代半導體，獲日本與台灣媒體高度關注。

關於台日半導體的合作，《日本經濟新聞》中文網撰文報導，指出兩單位在2018年起即展開合作，日方提供擅長的材料開發知識，和堆疊異種材料等技術，而臺方則是提供試製技術，以及異質材料堆疊電晶體的設計等協助。

報導指出，與過去的電晶體相比，新的結構的電晶體性能高、面積小，有助製造2奈米以下線寬的新一代半導體；此次開發的新型電晶體，預計應用在2024年以後的先進半導體。

日本產業技術總合研究所表示，這項技術是全球獨步的，目前規劃在未來3年內，向民間企業轉讓技術，實現商用化。

報導也指出，台灣與日本的半導體合作往來不僅於此，台灣的晶圓代工龍頭台積電也在日本進行先進製程的布局，台積電日前公告赴日本投資定案，將在日本投資設立100%持股子公司，實收資本額不超過186億日圓，約1.86億美元，擴展三維晶片（3DIC）材料研究，預計今年完成。

而關於台積電的製程突破進度，3奈米預計在今年試產，預計2022年下半年量產；台積電規劃3奈米採用鰭式場效電晶體（FinFET）架構，而2奈米之後轉向環繞閘極（GAA）架構。

台灣半導體研究中心主任葉文冠表示，這次與日本產業技術總合研究所的合作，除提升中心的研發能量，貼近產業界脈動，展現研發腳步與業界接近，同時訓練半導體高階人才。

葉文冠說，台灣半導體研究中心展開跨國合作已長達6年到7年，除日本產業技術總合研究所，中心還與比利時微電子研究中心（IMEC）在5G及物聯網相關光通訊領域合作，與法國原子能署電子暨資訊技術實驗室合作三維（3D）堆疊。

台灣半導體研究中心並與多倫多大學合作車用設計研發，葉文冠說，中心還與日本及澳洲研究單位接觸近1年，將共同投入前瞻的量子電腦相關研發，為產業未來發展預作準備。

葉文冠表示，中心與國內產業界也有多項合作計畫，與半導體廠在材料、車用高壓半導體及新記憶體等領域合作。