觀察追蹤

「你知道嗎?全球10大富豪光是去年賺到的『災難財』,利潤金額就足以拯救全世界的『疫後窮人』。」《Oxfam世界不平等報告》於1月25日公開——根據報告解析,在2020年的全球大疫中,無論是貧富差距、性別不平等與種族歧視等問題,都在經濟角度上以「史無前例」的速度惡化,像是極端貧窮者的全球數量就大舉增加了2~5億人,全球收入中位數以下家庭的資產衝擊,恐需10年以上才能恢復;但以全球前1%富豪資產為例,金字頂端經濟的疫情衝擊,早已在全球爆發的9個月內就恢復「疫前水準」,甚至持續從各國的振興政策中獲利,藉由各種「災難財政策」繼續穩成最大贏家?

拜登總統25日起開始頒布一系列行政措施,本周每天皆針對不同層面的議題,提出政策方向與作法;「拜登新政」包括加強聯邦政府購買美國貨、種族平等、健康照護和移民庇護,也視氣候變遷為國家優先要務。另針對氣候變遷出台政策面對中國挑戰。

車用晶片產能告急,晶圓代工龍頭台積電被寄予厚望,希望能提供支援。業界傳出,台積電內部正積極調度車用晶片所需的8吋晶圓代工產能,並將英飛凌、德儀、恩智浦、瑞薩等國際汽車晶片大廠列為「首要供貨對象」,以協助解決全球車廠因缺晶片面臨生產線停擺的問題。車用晶片荒,也突顯了歐洲半導體業落後窘境。

全球車用晶片大缺貨,據傳德國經濟暨能源部長Peter Altmaier致函給台灣政府,希望為德國處境艱難汽車產業提高晶片供給量。除了德國,包括美國、日本也都透過外交管道希望政府出面協請台積電加大供應車用晶片。

全球半導體短缺正在變得嚴重。開端是美國政府對中國大陸企業的制裁。代工企業中芯國際(SMIC)等成為制裁目標,訂單集中湧向了台灣企業等。再加上汽車用半導體的需求快速復甦,供應短缺跡象加強。以世界最大的台積電(TSMC)等為中心,半導體製造商加緊應對,但有觀點認為到2021年下半年才能恢復。

中芯國際積體電路製造(SMIC)啟動了新的經營體制,4名經營高管中有3人來自台灣大型半導體企業。中芯國際計劃借助擁有豐富經驗的台灣人才的力量,在承受美國制裁的情況下提高半導體的技術實力等,推進大陸的半導體國産化。

世界經濟論壇原本每年1月在瑞士達沃斯舉行年會,因全球疫情持續蔓延,今年年會將推延至初夏舉辦。昨(25日)則以視訊會議的方式召開高層級的「達沃斯對話」會議,邀請全球主要領袖共商後疫情時代重振世界經濟。習近平在北京以視訊方式參加達沃斯對話會議,他強調,中國將繼續推動構建新型國際關係,更加積極地參與全球經濟治理。

美新財長將就任,央行面臨阻升因境,央行呼籲同舟共濟穩定匯市,金管會透過三招助攻,包括加速放行投信基金、研議鬆綁國人投資國外有價證券規定及評估放寬外幣保單規定等,去年第4季投資國外的投信基金放行件數明顯增加、規模3,000多億元,資金匯出有助舒緩新台幣升值壓力。