全球半導體短缺源於美國對華制裁

全球半導體短缺正在變得嚴重。開端是美國政府對中國大陸企業的制裁。代工企業中芯國際（SMIC）等成為制裁目標，訂單集中湧向了台灣企業等。再加上汽車用半導體的需求快速復甦，供應短缺跡象加強。以世界最大的台積電（TSMC）等為中心，半導體製造商加緊應對，但有觀點認為到2021年下半年才能恢復。

1月14日，台積電在台北舉行財報發佈會。首席執行官（CEO）魏哲家略帶困惑地表示，2020年10～12月汽車用半導體的訂單突然增加，導致了目前的半導體短缺。他顯示出目前難以解決晶片短缺問題的看法。

半導體行業受到「兩支箭」襲擊

由於新冠疫情的影響，2020年春季汽車行業不得不進行大幅減産。成功遏制疫情的中國市場顯示出令人驚異的復甦勢頭。到6月已恢復至同比增長11％。

但是，中國某大型車企的高管表示汽車行業當時「只訂購了之後3個月的半導體等零部件，並未擬定樂觀的生産計劃」，因為疫情已擴大至全世界。

圖／日經

不過到7月，世界出現了完全不同的趨勢。由於美國川普政府加強對華為技術的制裁，台積電等台灣半導體企業自7月起進入了罕見的繁忙期。因為在新制裁於9月啟動之前，華為想要確保大量的半導體。相關人士回顧稱：「當時有大量訂單湧入」。

實際上，台灣的8月出口額按單月計算創出歷史新高。半導體佔到出口的36％，當局高官也表示僅對華為的出口，8月就達到約2000億日元。

在新一輪對華為制裁啟動的9月中旬，半導體行業受到了「兩支箭」的襲擊。這次是有傳言稱美國制裁的矛頭將指向中芯國際。美國高通迅速採取了行動，相繼走訪台積電和聯華電子（UMC）等台灣半導體企業，為了替代中芯國際下了大量的訂單。

不過，情況非常嚴峻。台積電代工業務的全球份額目前超過5成。再加上聯華電子，台灣2家企業就佔到了約6成，但在疫情的影響下，在宅需求增加，還有個人電腦、遊戲機和新款iPhone的代工等，本來就很忙碌。

另一個問題是中芯國際生産的都是技術水平較低的普通半導體。通常用在傳感器和電源上，利潤空間較小，缺乏吸引力。但對産品來説不可或缺。除了高通，這台灣2家企業從其他地方也收到了大量這種半導體的訂單，自9月起變得極為繁忙。

汽車行業的趨勢又進一步加重了這種狀況。7月的時候消費者還在持觀望態度，但世界最大的中國汽車市場到8、9月顯示出2位數增長，隨後各企業改變了態度，決定自10月起進行增産。但是，面對匆忙發出的訂單，車載半導體廠商的準備工作無法跟上。包括德國英飛淩科技等企業。

此前，這些企業在遇到自己生産不了的情況，會委託台積電和聯華電子等生産。這次也想這樣做，但台灣企業已處於滿負荷生産狀態。更何況車用半導體也多為普通半導體，利潤空間較小。最終生産跟不上，招致了此次的半導體短缺現象。

供求恢復正常要等到2021年下半年以後

今後的前景也不樂觀。車用半導體的利潤空間小，廠商的基本態度是利用已折舊的設備，不再追加投資，等待供不應求得到緩解。台積電2021年將進行約3萬億日元的鉅額投資，但大部分將投向附加值高的最尖端産品。

1月15日，台積電旗下子公司、世界先進積體電路的董事長方略指出，難以滿足汽車行業突如其來的要求。重覆訂貨也很多，難以掌握到底需要多少半導體。

如果過度製造半導體，將引發價格崩盤，給經營造成直接打擊。各企業僅口頭表示需要半導體，如果今後供過於求，存在訂單被取消的風險。各半導體企業對此感到不安，不會輕易啟動增産。

2020年12月，美國對中芯國際的制裁正式發佈。熟悉半導體行業的台灣民間智庫拓墣産業研究院的分析師姚嘉洋指出，半導體短缺的化解要等到2021年下半年，樂觀來看要到6月底，但要徹底解決需要到年底，需要較長時間。

日本經濟新聞（中文版：日經中文網）中村裕 台北

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