華為再起 台還能蹉跎？

最近華為Mate 60 Pro新手機橫空出世，震撼各界。尤其他不依傳統手機先宣傳再上市的流程，而在美國商務部長雷蒙多訪華之際突然開賣，挑戰美國的意味濃厚。

經購買者開箱測試及拆解，發現手機搭載的是華為麒麟9000S行動處理器，此晶片是由中芯國際代工，因已達5G速度，推測是採用七奈米製程；CPU上編號為2035-CN，顯示為中國製造，又使用AI盤古大模型，導入多項高階AI功能並預裝了鴻蒙四點零操作系統，還首創支持衛星通話，可以說從裡到外均為中國自製元件。這支手機的問世代表中國歷經美國三年多來的科技封鎖與制裁，在晶片無法進口、只能自行開發設計軟體的情形下，自行研發生產高階晶片且可量產，等於向全世界宣告，中國已在美國壓力下崛起，而美國對中的制裁已無威脅。

過去美國一直認為中國半導體設備與國際先進技術尚有差距，因此實行晶片法案，除禁止國內高階晶片出口，又和日荷等國達成協議，啟動全面對中出口半導體設備的管制。當時就有很多專家及晶片商警告，認為此舉雖可在短期內遏止中國，卻會加速中國開發先進晶片技術的時程。一旦中國自行研發成功，不需再仰賴美國時，美國及其同盟國的半導體產業將失去中國龐大的市場及商機。如今看來，這個警告可能已成事實，且速度超出預期。

對於中美之間，我一直認為世界很大，一山可以容得二虎，中美其實可達到相輔相成的關係。然美國屢因擔心新技術落入對手之手，而以各種國安理由禁止出口，比如全球定位系統GPS，卻造成這些國家研發自己的GPS，如中國的北斗系統，半導體、AI亦是如此。因此一意的壓迫反會帶來超出預期的反彈，特別是當他的對手是中國時。美國如不能體認此點，未來還會有各種「傷敵」不及「自傷」嚴重的戲碼出現。

台灣一向以半導體產業自豪，尤其台積電更被視為護國神山，其技術目前領先全球。過去大家認為中國大陸的半導體在設計方面落後台灣三年，製造則差距五年，但目前看來有必要重新評估。尤其中國大陸原先就已具備製作中階晶片的能力及設備，從現有的基礎向上發展到高階並非無中生有，進行改良相對容易。尤其在晶片的表現上，除了透過提升製程技術來創造更高階的晶片，也可用「設計」及「封裝」上的創新來彌補不足。此次華為新手機以其技術達到5G的速度，就證明中國的技術能力已可成功使用替代方案達成高階表現，實力不容小覷。

中國傾全國之力，在科技上突飛猛進，非常值得我們關注。最近李國鼎基金會舉辦一場有關「量子電腦」的論壇，無可否認，量子世代即將來臨，但此議題對台灣而言卻尚屬陌生。最近我的好友到大陸訪問，在合肥市就見到「量子一條街」，就像北京的中關村一樣。在這個領域，中國大陸起步已比台灣早，加上其人力及市場規模，將來的爆發力不可限量。以台灣目前的情況，我們引以為傲的半導體產業就已面臨人才短缺的困境，而人才只是我們急需解決的問題之一。面對中國大陸這麼強勁的對手，我們還有時間蹉跎嗎？