華為再起 台還能蹉跎?

最近華為Mate 60 Pro新手機橫空出世,震撼各界。尤其他不依傳統手機先宣傳再上市的流程,而在美國商務部長雷蒙多訪華之際突然開賣,挑戰美國的意味濃厚。

 

經購買者開箱測試及拆解,發現手機搭載的是華為麒麟9000S行動處理器,此晶片是由中芯國際代工,因已達5G速度,推測是採用七奈米製程;CPU上編號為2035-CN,顯示為中國製造,又使用AI盤古大模型,導入多項高階AI功能並預裝了鴻蒙四點零操作系統,還首創支持衛星通話,可以說從裡到外均為中國自製元件。這支手機的問世代表中國歷經美國三年多來的科技封鎖與制裁,在晶片無法進口、只能自行開發設計軟體的情形下,自行研發生產高階晶片且可量產,等於向全世界宣告,中國已在美國壓力下崛起,而美國對中的制裁已無威脅。

過去美國一直認為中國半導體設備與國際先進技術尚有差距,因此實行晶片法案,除禁止國內高階晶片出口,又和日荷等國達成協議,啟動全面對中出口半導體設備的管制。當時就有很多專家及晶片商警告,認為此舉雖可在短期內遏止中國,卻會加速中國開發先進晶片技術的時程。一旦中國自行研發成功,不需再仰賴美國時,美國及其同盟國的半導體產業將失去中國龐大的市場及商機。如今看來,這個警告可能已成事實,且速度超出預期。

對於中美之間,我一直認為世界很大,一山可以容得二虎,中美其實可達到相輔相成的關係。然美國屢因擔心新技術落入對手之手,而以各種國安理由禁止出口,比如全球定位系統GPS,卻造成這些國家研發自己的GPS,如中國的北斗系統,半導體、AI亦是如此。因此一意的壓迫反會帶來超出預期的反彈,特別是當他的對手是中國時。美國如不能體認此點,未來還會有各種「傷敵」不及「自傷」嚴重的戲碼出現。

台灣一向以半導體產業自豪,尤其台積電更被視為護國神山,其技術目前領先全球。過去大家認為中國大陸的半導體在設計方面落後台灣三年,製造則差距五年,但目前看來有必要重新評估。尤其中國大陸原先就已具備製作中階晶片的能力及設備,從現有的基礎向上發展到高階並非無中生有,進行改良相對容易。尤其在晶片的表現上,除了透過提升製程技術來創造更高階的晶片,也可用「設計」及「封裝」上的創新來彌補不足。此次華為新手機以其技術達到5G的速度,就證明中國的技術能力已可成功使用替代方案達成高階表現,實力不容小覷。

中國傾全國之力,在科技上突飛猛進,非常值得我們關注。最近李國鼎基金會舉辦一場有關「量子電腦」的論壇,無可否認,量子世代即將來臨,但此議題對台灣而言卻尚屬陌生。最近我的好友到大陸訪問,在合肥市就見到「量子一條街」,就像北京的中關村一樣。在這個領域,中國大陸起步已比台灣早,加上其人力及市場規模,將來的爆發力不可限量。以台灣目前的情況,我們引以為傲的半導體產業就已面臨人才短缺的困境,而人才只是我們急需解決的問題之一。面對中國大陸這麼強勁的對手,我們還有時間蹉跎嗎?

王伯元

王伯元,國立臺灣大學物理系學士,美國卡內基梅隆大學物理碩士、博士。深耕高科技產業與創投領域逾50年,現任中磊電子股份有限公司榮譽董事長暨共同創辦人、怡和創業投資集團董事長、李國鼎科技發展基金會董事長。曾任台灣創業投資商業公會理事長、台灣玉山科技協會理事長、全球玉山科技協會理事長、IBM資深主管。2012年獲頒台大物理系傑出校友,2013年獲第七屆潘文淵獎,2020年獲哈佛商業評論台灣CEO獎項。致力推動台灣半導體產業發展、科技創新轉型,並促進產官學研交流合作。

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