美能靠打壓陸保住霸主地位?

中國大陸在二○一五年提出「中國製造二○二五」計畫,準備以卅年時間,讓中國從世界工廠晉身為世界製造強國。這十年來雖然受到中美關係惡化的影響,在科技領域上迭遭美國及其盟友制裁,實際上卻以鴨子划水之姿朝著目標發展,並以「舉國體制」大力扶持各項戰略新興產業。今年是第一階段的驗收年,根據港媒南華早報所述,從「中國製造二○二五」覆蓋的二六○多項量化指標可以看出,逾八成六的目標已經達成。

美國新任國務卿魯比歐去年九月坦承,這份計畫涉及的十大關鍵領域,包括電動車、能源、高速鐡路以及造船等四項已超越美國;而在航空與航太、生物科技、先進材料、機器人與工具機、半導體等五大產業雖還未達陣,但已取得相當進展,僅有農業機械尚待努力。他認為美國對中國的制裁並未達到預期效果,卻反向刺激大陸加速發展。美國應加強國內工業製造能力,否則不出十年,美國人生活中所有關鍵事物都將倚賴中國。

魯比歐的看法和去年八月澳大利亞戰略政策研究所的報告不謀而合,該報告選定包括AI、量子、國防、太空、生物科技等六十四項先進技術,統計從二○○三至二○二三年各國論文被引用的次數排名。結果顯示,最初美國在六十四項新技術中有六十項位居第一,但到二○二三年,美國僅在AI、疫苗、醫療等七項技術領先;中國的領先技術則從三項提高到五十七項,反映了兩國實力的消長。

這十年來,中國大陸科技產業前進的速度令人咋舌,就以電動車而言,二○二三年全球有一半電動汽車都在中國製造,全球市占率已超過六成,逼使美歐等老牌汽車業要訴諸關稅抵制才能自保。而在半導體上,美國對中的晶片出口管制一直在升級,並聯合日本、荷蘭等對晶片設計軟件和製造工具實施出口管控,企圖減緩中國半導體業發展。雖然中國大陸在高階晶片製程上尚有差距,但在成熟晶片製造上一直拓展領地。在全球半導體版圖上,先進尖端晶片僅占市場的二成,而廣泛應用於自駕車、汽車、家電,甚至部分軍事武器的中低階晶片,則占了八成。中國大陸在這一塊目前已有全球近三成的市占率,預計二○二七年會到近四成,甚至到二○三○年,全球半數的中低階晶片都將在中國生產,屆時可能又再興起一波新的晶片戰。現在美國已開始針對中低階晶片進行抵制,或許整個時程又會提前。

當然中國也面臨一些問題,比如負債升高,人口老化、房地產低迷、失業率增加等,導致經濟成長趨緩,因此對於中國未來的發展常出現兩極化看法。

我對中美兩國倒有一個有趣的觀察:中國和美國有兩種很不一樣的氣質,中國人比較會忍耐,遇到挫折會先反求諸己,想辦法靠自己努力來解決問題,自力更生創造競爭力,加上很強的民族凝聚力,受到打壓反而會激起全國上下的向心力,因此中國在逆境中的蟄伏能力不容小覷。

美國人則較為外放而具進攻性,遇到問題常不先檢討或加強自己的競爭力,而是用各種方式去打壓或抑制對手,讓他們無法威脅美國的領先地位。但正如魯比歐對美國政府提出的警告,如不努力提升工業製造能力,美國勢必難以維持優勢,長保其世界霸主的地位。美國現在最需加強高科技投資、培育並提升人才素質、整合供應鏈,重新評估產業政策,讓製造業能落實紮根,才是長遠之道。

王伯元

王伯元,國立臺灣大學物理系學士,美國卡內基梅隆大學物理碩士、博士。深耕高科技產業與創投領域逾50年,現任中磊電子股份有限公司榮譽董事長暨共同創辦人、怡和創業投資集團董事長、李國鼎科技發展基金會董事長。曾任台灣創業投資商業公會理事長、台灣玉山科技協會理事長、全球玉山科技協會理事長、IBM資深主管。2012年獲頒台大物理系傑出校友,2013年獲第七屆潘文淵獎,2020年獲哈佛商業評論台灣CEO獎項。致力推動台灣半導體產業發展、科技創新轉型,並促進產官學研交流合作。

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