FT社評：美國《晶片法》變成聖誕樹
美國《晶片與科學法案》的實施細節在上週有了著落，業者申請補貼作業也正式啟動。從工資待遇到日托服務，根據金融時報的看法，白宮正在給《晶片法》附加太多政策目標，忘記了晶片製造當初遷至海外的部分原因正是美國生產成本太高，在未來競爭激烈的半導體產業中，美國能挽回昔日龍頭地位嗎？
去年2800億美元的美國《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)指定用於建設先進半導體製造產能的390億美元資金，已經開始接受企業申請。
晶片專案，連同《降低通脹法》(Inflation Reduction Act)面向清潔能源的3700億美元補貼一道，是拜登(Biden)政府策略的象徵。讓美國重新躋身高端晶片製造領域領頭羊行列的努力，現在被人比作新的“登月計畫”。但白宮正在為其附加額外的政策目標，而這些目標危及該專案的成功機會。
產業政策的規則之一是“少用”。
發達經濟體政府的職責不包括廣泛干預以支持“贏家”。對於國家主導的戰略和資金，有時可以用實現國家安全目標來說明其合理性，而白宮確實有一個站得住腳的理由，即減少美國對外國製造的微晶片的依賴至關重要。
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