台灣小心!美這樣搞垮日半導體霸主地位

編按:

1983 年日本被美國要求成立「半導體貿易問題研究委員會」,要求日本減產。1986 年美國更迫使日本簽訂《日美半導體協議》,阻止日本企業併購,以保護主義庇蔭美國的半導體公司,繼而扶植韓國三星進軍日本的全球市場,終令日本在 1993 年失去了半導體一哥地位。台灣要以此為借鏡,小心美國科技佈局。

《工商時報》整理報導,拜登政府上台後,面對國內汽車產業嚴重缺晶片問題,數度找上全球晶圓代工龍頭台積電、南韓科技大廠三星電子加強供應晶片,並預計投入520億美元補助美國半導體建立本土供應鏈,並扶持美國半導體巨頭英特爾等美企重拾過去領導地位,讓台韓半導體產業可能面臨壓力。至於美國也找上日本共同建立半導體聯盟,但實際上,日本過去的半導體產業實力可是相當強勁。

隨著新冠肺炎、陸美對抗逼迫全球科技產業供應鏈重組加快,加上為了擺脫對台韓半導體過度依賴,美國要求日本共同建立獨立於台灣、大陸等地的半導體供應鏈,日本執政黨自民黨成立議員聯盟,對日本稅制、預算等促進半導體研發與生產提供方針。

該聯盟提及,將以日美為軸心加強合作,並舉出以記憶體(memory)IC、微元件(micro-component)IC、功率半導體、以感測器為主的類比(analog)IC等4大類IC產品為發展重點,並包括原本就是日本強項的日本生產半導體設備、材料作為建構日本經濟國家安全重要基礎。

美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)上周一表示,將在美國半導體製造本地扶植的5年計畫投入520億美元,預計為美國帶來1500億美元的經濟貢獻。近期再度接受外媒訪問,雷蒙多指出,相關資金將在美國興建6~7座的晶圓代工廠,讓美國不會過度依賴單一公司或國家,外媒分析,這裡指得就是台積電跟台灣。

然而,日本過去的半導體實力,讓美國不得不出手抑制其發展。1963年日本電氣公司(NEC)自美國仙童半導體(Fairchild Semiconductor)獲得planar technology的授權,加強積體電路製造的能力,日本政府隨後要求NEC將取得的技術和國內其他廠商分享,推動三菱、京都電氣等日企進入半導體產業,讓日本半導體產業進入高速成長期。

1973年爆發石油危機,歐美經濟停滯,但是日本趁機發展電子產業,以汽車產業為主的日企大舉在美國擴張市占率,日本政府投入超大型積體電路(VLSI)計畫,包括日立、NEC、富士通、三菱、東芝5大企業與日本政府合資720億日圓發展共同研製國產高性能DRAM製程供應鏈,讓日本半導體產業進入新一階段,帶動日本經濟高速成長。

截止1989年,日本半導體在全球有53%市占率,美國僅占37%,歐洲12%,當年的全球前10大半導體有6家來自日本,美國僅有德州儀器、英特爾與摩托羅拉,另外一家則是荷蘭的飛利浦半導體。

與此同時,美國對外貿易赤字逐年擴大,美元不斷升值,最終在1985 年,美國與日本、法國、德國、英國簽訂《廣場協議》,這5國決議聯合干預外匯市場,解決美國高額的貿易赤字問題,同意出售大量美元,後果就是日圓貶值超過一半,讓日本經濟泡沫破滅,迎來失落的20年。

加上美國半導體產業協會對日本企業提出不公平貿易的告訴,日本企業頻頻被針對,1989年,美國和日本簽訂《日美半導體保障協定》,開放日本半導體產業的知識產權、專利保證,5年內海外公司獲得20%市占率,但美國後來市占率達22%仍不滿意,要求日本簽訂第二次《日美半導體保障協定》,之後還進行多次協商,直至日方強烈反對下,才改由民間協商。

與此同時,台灣半導體產業開始發展,台積電也在1987年建立,開始專業晶圓代工模式,三星電子也開始發展,日本半導體產業則是在美國為強化自身半導體能力下,最後僅專門在半導體材料研發、生產設備等領域佔有一席之地,但是記憶體的市占率已經被南韓搶走,晶圓代工領域則是由台灣拿下,日本電子業疲弱不振,半導體業者重整也面臨困難。

如今還有大陸半導體產業崛起,美國則是在本土半導體製造外移下,找上日本重組半導體聯盟。

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