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開明・理性・求進步
華為昨（12）日發表AI推理創新技術─推理記憶數據管理器（UCM），這項突破性成果將通過多級快取顯著最佳化AI推理體驗與性價比，且有望降低中國大陸AI推理對高頻寬記憶體（HBM）技術的依賴，提升大陸AI大模型推理性能，打破美國封鎖大陸取得HBM的瓶頸，而華為也宣布該技術將9月正式開源（開放程式碼）。
在美國總統川普與中國大陸國家主席習近平可能舉行峰會前，知情人士透露，北京希望華府能放鬆對人工智慧（ＡＩ） 晶片 關鍵零組件高頻寬記憶體（ＨＢＭ） 的出口管制，並納入美中貿易協議。然而，據中國媒體報導，華為已開發出一種新的技術解決方案，將減少中國在AI推理方面對HBM晶片的依賴，並將於12日在「2025金融AI推理應用落地與發展論壇」上發表。
上週五，金融時報報導，輝達（Nvidia）與超微（AMD）同意將對中國大陸晶片銷售收益的15%上交國庫，換取 美國 政府簽發出口許口。根據出口管制專家的說法，從來沒有企業為了取得出口許可而同意上繳部分營收，這種「交換條件」安排是前所未見的。
在半導體晶片組裝為成品的「後製程」領域，日本企業開始走向合作。4月組成首個業界團體，約30家企業加盟。後製程在半導體生産中的重要性日益提高，但日本國內的大半是地方的中小企業，競爭力薄弱。該業界團體認為，如果在設備更新等方面展開合作，生産成本將降低2成。為了重振日本半導體産業，行業內正在凝聚力量，一起抗衡海外大型企業。
美國總統川普（Donald Trump）6日簽署行政命令，對印度商品加徵25％關稅，21天後生效，屆時將使印度輸往美國商品的關稅稅率升至50％。對此，印度總理莫迪（Narendra Modi）表示，印度絕不會損害本國農民、畜牧業者和漁民的利益，「為了保護印度的農民、漁民和畜牧業者，印度已經做好準備」。
7 月 31 日，美國戰略暨國際研究中心（CSIS）發布最新報告指出，中國自 2022 年起便啟動無數軍演、訓練，以模擬封鎖台灣的情境。為了解所有潛在挑戰，CSIS 進行了 26 次兵推，發現「封鎖台灣」對中國來說並非低風險、低花費的選項，因為任何封鎖皆有可能導致大規模的戰爭；就台灣及美國來說，報告建議雙方可以再進一步著手強化「威懾性」的結構工作，使得中國認為封鎖並非唾手可及。
前美國國務院顧問惠頓（Christian Whiton）日（5）前大力批判賴政府對美方針，以「臺灣如何失去川普」（How Taiwan Lost Trump）為題在個人部落格上 發表專文 ，立即引發眾多國際關係學者關注，一日之內輿論四起，本文將帶您快速回顧惠頓的論點，以及各方視角，並附上個人觀點。
美國總統川普本月5號告訴CNBC，他最快將於下週公布關於半導體與晶片的新關稅， 「因為我們希望晶片在美國生產」； 他還聲稱，台積電將投資3000億美元（約新台幣8.97兆元）在亞利桑那州建立全世界最大晶圓廠。對此，紐約時報最新報導直指「 台美關係 異常緊張」，更點名 川普 有意對台灣 晶片 祭出破壞性關稅，讓台廠與台股投資人全都繃緊神經。
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