半導體供應鏈 「上肥下瘦」時代來臨

ＡＩ（人工智慧）技術起飛，早年ＰＣ（個人電腦）、智慧型手機大廠主導市場的態勢已然全面翻轉，現在供應鏈的話語權，盡握在ＡＩ大廠手中；在３Ｃ通膨影響下，今年供應鏈也將出現「上（游）肥下（游）瘦」的現象。

回首過去四十年，一九九○年代，ＰＣ產品興起，ＰＣ廠掌握絕對話語權；二○一○年時，４Ｇ、智慧型手機開始改變民眾生活習慣，民眾人手一支智慧型手機，供應鏈說話最大聲的，從ＰＣ廠變成智慧型手機廠。

來到二○二六年，ＰＣ、智慧型手機已進入飽和階段，正在發展中的ＡＩ新科技，成為產業中的當紅炸子雞，需求量大、毛利又高，供應鏈開始轉作ＡＩ相關產品。台經院資深產業分析師邱昰芳說，「產業現在進入轉換階段，ＡＩ起來後，已經改變科技產業裡的競爭格局。」

現在，ＡＩ廠商掌握絕對需求，上游零組件廠也開始調整自己的營運策略，往最有成長潛力的ＡＩ伺服器領域去發展。這將使得科技產業鏈今年會出現一個新態勢，邱昰芳形容，今年的供應鏈會出現「上肥下瘦」。

邱昰芳指出，３Ｃ通膨影響劇烈，下游的品牌終端廠今年營運都面臨很大的挑戰，產業鏈上游今年都很不錯，不過下游終端品牌廠要去維持獲利的難度就很高。對於品牌廠來說，一方面得有效控制零組件漲價問題，另一方面又得確保消費者願意接受新的產品定價策略，「品牌廠將會面臨兩難狀況」。

對此，聯強集團副總裁杜書全也表示，目前記憶體及儲存設備價格飆升，CPU、被動元、甚至PC的電源供應器也有價格上漲壓力，但樂PC/NB剛性需求仍很強，倒是手機等消費性商品買氣是否因為零組件上揚、售價調整進一步壓縮消費買氣仍待觀察。

杜書全表示，聯強原先預期2026年四大事業成長性，以受惠AI伺服務器最強的資訊商用事業，但隨著記憶體等零組件去年下半年開始不斷漲價，聯強也成為受惠族群，杜書全預期2026年聯強半導體事業的成長性，有可能超過商用事業。