美放寬HBM出口管制? 傳華為已開發新技術突圍

在美國總統川普與中國大陸國家主席習近平可能舉行峰會前，知情人士透露，北京希望華府能放鬆對人工智慧（ＡＩ）晶片關鍵零組件高頻寬記憶體（ＨＢＭ） 的出口管制，並納入美中貿易協議。然而，據中國媒體報導，華為已開發出一種新的技術解決方案，將減少中國在AI推理方面對HBM晶片的依賴，並將於12日在「2025金融AI推理應用落地與發展論壇」上發表。

為川習會鋪路? 傳美鬆綁HBM管制

ＨＢＭ是種可用於高速運算、能運送大量資料的記憶體，比普通的動態隨機存取記憶體（ＤＲＡＭ）的容量更大，還能更快速地存取記憶體，讓資料能夠輕易的傳送與儲存，適用於ＡＩ伺服器、自駕車市場、高效能運算和高速網路設備等領域。

美國二○二四年十二月初限制向大陸出口ＨＢＭ。據了解，二○二四年ＨＢＭ市場幾乎是由三家國外大廠所壟斷，分別是ＳＫ海力士、三星與美光，市占率分別為約百分之五十二、百分之四十二點四與百分之五；在美禁令下，除三家廠商外，包括製造ＨＢＭ的設備都禁止出口大陸，此舉主要目的在牽制華為和晶片製造商中芯國際。

近來美國對陸管制的焦點，集中在輝達的H20晶片上，中美過去三個月已進行三次貿易談判，知情人士透漏，中方更擔憂對ＨＢＭ的出口管制，因為嚴重限制華為等陸企自主研發ＡＩ晶片的能力，由大陸國務院副總理何立峰率領的團隊，在幾次談判中提出ＨＢＭ的議題；而各種跡象顯示，川普願意放鬆出口管制，以便與習近平舉行峰會。

華府智庫戰略暨國際研究中心（ＣＳＩＳ）ＡＩ專家艾倫表示，ＨＢＭ對製造先進ＡＩ晶片至關重要，若美方允許對陸銷售更先進的ＨＢＭ，形同幫助華為製造更好的ＡＩ晶片，從而取代輝達。

華為傳已技術突破 用軟體補硬體

另一方面，綜合《中國基金報》、IT之家等大陸媒體報導，華為將於12日發布AI推理領域的突破性技術成果；據透露，這項成果或能降低中國AI推理對HBM的技術依賴，提升中國AI大模型推理性能。

今年3月，北京大學聯合華為發布DeepSeek全端開源推理方案，該方案基於北京大學自研SCOW算力平台系統和鶴思調度系統，整合DeepSeek、openEuler、MindSpore等社區開源模組，實現華為昇騰上的DeepSeek高效推理。

報導指出，算力和存儲將決定未來十年AI勝負的關鍵，但從技術與產品成熟度來看，中國HBM較海外產品有較大技術差距。在這種情況下，「彎道超車」是更好的選擇。

華為執行長任正非6月就曾在《人民日報》的專訪中指出，華為單就晶片還是落後美國一代，但華為用數學補物理、非摩爾補摩爾，用軟體計算補足，在結果上也能達到實用狀況。他續指，在疊加和集群等方法下，計算結果上與最先進水準是相當的。