超微推出新晶片 與輝達戶別苗頭

AMD(超微)在台灣時間 12 月 7 日舉辦「AMD Advancing AI」大會,會中執行長蘇姿丰發表新款 AI 晶片 MI300X 和 MI300A,獲得現場客戶微軟、Meta 承諾採用,,燃起與輝達(NVIDIA)對;市場投資人相信 AMD 將搶得 NVIDIA 市占率,帶動 AMD 股價飆漲 9.89% 至 128.37 美元,創半年新高。
 

AMD 這次發表的 MI300X 是一款純 GPU,而 MI300A 則是全球首款由 GPU 與 CPU 組成的「APU」,蘇姿丰看好晶片產業 2027 年將會成長至超過 4,000 億美元的產值,年複合成長率(CARG)逾 70%,並表明對人工智慧硬體的期望相當樂觀。

蘇姿丰指出,由於大型語言模型所需,大記憶體容量將成為趨勢,而 AMD 新款 AI 晶片擁有超過 1,500 億個電晶體,MI300 系列效能較 NIVIDIA H100 提升 60%,因此現場立即獲得客戶微軟、Meta 的肯定,並承諾將採用新款 AI 晶片。

NIVIDIA 正在開發自家新一代晶片,預計明年上半年將推出  H200 取代 H100,但市場投資人相信 AMD 將挑戰 NIVIDIA 的霸權地位,並瓜分其 AI 晶片市占,帶動 AMD 股價一口氣漲 9.89% 至 128.37 美元,創 6 月 12 日以來的半年新高,並同時奪費半、標普和那指 100 三大指數的桂冠。

AMD執行長蘇姿丰預期,到2027年AI晶片市場規模上看4千億美元,年複合成長率70%。儘管CSP(雲端服務供應商)紛紛開發自研晶片,但AI市場很大,AMD祭出三大AI策略,包括打造完整且廣泛的運算引擎組合、擴展軟體能力、深化AI合作夥伴的產業關係,擴大市場版圖。

本次推出新品包括針對資料中心的AI加速器Instinct MI300系列、支援大型語言模型(LLM)的ROCm 6開放軟體,及具備Ryzen AI的Ryzen 8040系列處理器。AMD在軟硬體協同設計下足功夫,使MI300易於被CSP和OEM廠商採用,微軟目前最大客戶,亞馬遜緊追其後;Meta和谷歌兩家CSP巨頭正測試AMD產品,Meta有可能成為其客戶。但AMD尚未針對大陸市場提供降規版產品。

在AI PC布局,AMD年初發表之Ryzen 7040系列行動處理器,為首家將NPU整合至x86處理器之晶片廠;7日緊鑼密鼓再推Hawk Point之Ryzen 8040系列,預計將與12月推出的英特爾Meteor Lake競爭。

 

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