超微推出新晶片 與輝達戶別苗頭
AMD（超微）在台灣時間 12 月 7 日舉辦「AMD Advancing AI」大會，會中執行長蘇姿丰發表新款 AI 晶片 MI300X 和 MI300A，獲得現場客戶微軟、Meta 承諾採用，，燃起與輝達（NVIDIA）對；市場投資人相信 AMD 將搶得 NVIDIA 市占率，帶動 AMD 股價飆漲 9.89% 至 128.37 美元，創半年新高。
AMD 這次發表的 MI300X 是一款純 GPU，而 MI300A 則是全球首款由 GPU 與 CPU 組成的「APU」，蘇姿丰看好晶片產業 2027 年將會成長至超過 4,000 億美元的產值，年複合成長率（CARG）逾 70%，並表明對人工智慧硬體的期望相當樂觀。
蘇姿丰指出，由於大型語言模型所需，大記憶體容量將成為趨勢，而 AMD 新款 AI 晶片擁有超過 1,500 億個電晶體，MI300 系列效能較 NIVIDIA H100 提升 60%，因此現場立即獲得客戶微軟、Meta 的肯定，並承諾將採用新款 AI 晶片。
NIVIDIA 正在開發自家新一代晶片，預計明年上半年將推出 H200 取代 H100，但市場投資人相信 AMD 將挑戰 NIVIDIA 的霸權地位，並瓜分其 AI 晶片市占，帶動 AMD 股價一口氣漲 9.89% 至 128.37 美元，創 6 月 12 日以來的半年新高，並同時奪費半、標普和那指 100 三大指數的桂冠。
AMD執行長蘇姿丰預期，到2027年AI晶片市場規模上看4千億美元，年複合成長率70％。儘管CSP（雲端服務供應商）紛紛開發自研晶片，但AI市場很大，AMD祭出三大AI策略，包括打造完整且廣泛的運算引擎組合、擴展軟體能力、深化AI合作夥伴的產業關係，擴大市場版圖。
本次推出新品包括針對資料中心的AI加速器Instinct MI300系列、支援大型語言模型（LLM）的ROCm 6開放軟體，及具備Ryzen AI的Ryzen 8040系列處理器。AMD在軟硬體協同設計下足功夫，使MI300易於被CSP和OEM廠商採用，微軟目前最大客戶，亞馬遜緊追其後；Meta和谷歌兩家CSP巨頭正測試AMD產品，Meta有可能成為其客戶。但AMD尚未針對大陸市場提供降規版產品。
在AI PC布局，AMD年初發表之Ryzen 7040系列行動處理器，為首家將NPU整合至x86處理器之晶片廠；7日緊鑼密鼓再推Hawk Point之Ryzen 8040系列，預計將與12月推出的英特爾Meteor Lake競爭。