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開明・理性・求進步
全球車用晶片大缺貨，據傳德國經濟暨能源部長Peter Altmaier致函給台灣政府，希望為德國處境艱難汽車產業提高晶片供給量。除了德國，包括美國、日本也都透過外交管道希望政府出面協請台積電加大供應車用晶片。
全球半導體短缺正在變得嚴重。開端是美國政府對中國大陸企業的制裁。代工企業中芯國際（SMIC）等成為制裁目標，訂單集中湧向了台灣企業等。再加上汽車用半導體的需求快速復甦，供應短缺跡象加強。以世界最大的台積電（TSMC）等為中心，半導體製造商加緊應對，但有觀點認為到2021年下半年才能恢復。
中芯國際積體電路製造（SMIC）啟動了新的經營體制，4名經營高管中有3人來自台灣大型半導體企業。中芯國際計劃借助擁有豐富經驗的台灣人才的力量，在承受美國制裁的情況下提高半導體的技術實力等，推進大陸的半導體國産化。
全球半導體晶圓代工龍頭台積電上週法說會表示，2021年的資本支出將大幅提升為250億至280億美元，使緊追在後、企圖市佔率超車台積電的南韓三星面臨更大思考難題，也顯示台積電擴大資本支出給三星的壓力。台積電在創辦人張忠謀退休後，啟動雙首長制時代，是他給台積電的最後一個禮物。
我國二○一九年展開為期十年的第三期太空計畫，科技部長吳政忠昨宣布，美東時間今年一月廿一日將發射兩顆國產人造衛星，第一顆是中央大學製作的「飛鼠」，用於觀測電離層電子濃度，偵測地面無線電通訊受干擾情形，有助改善GPS誤差，提升行動導航功能；第二顆是民間公司騰暉製作的「玉山」，能追蹤全球船隻航行軌跡，增進交通安全。
台積電（TSMC）1月14日發佈的2020年10~12月財報顯示，淨利潤同比增長23％，達到1427億台幣，創下季度新高。由於半導體需求迅速擴大，預計2021財年（截至2021年12月）設備投資額將達到創紀錄的280億美元。
據《日本經濟新聞》的分析與調查，在短短1年半之間，華為已對20家中國半導體相關企業戰略性投資，其中涉及半導體的設計輔助工具、材料、製造及檢查設備等廣泛領域。在因美國政府管制、使用美國技術受到限制的背景下，華為力爭自主構建半導體供應鏈。
華為遭到川普政府重點打擊，半導體自主化也成為2020年北京當局大舉動作執行的項目，隨著繪圖晶片(GPU)大廠NVIDIA將以400億美元收購日本軟銀集團手上的矽智財大廠安謀(ARM)股權，雖目前是否能順利過關還有諸多疑慮，但陸企能從美企手上採購的半導體產品與技術愈發困難，RISC-V技術有望成為解決方案。
