臺積電早前在技術論壇中公布，其1.4奈米製程主要生產基地將設於原興農球場的台中F25廠，計劃建設四座廠房。首座廠房預計於2027年底前完成風險性試產，2028年下半年正式量產，新廠估計年營業額將超過5,000億元。供應鏈消息指出，中科廠2028年量產的應為第一期兩座1.4奈米製程廠房，第二期兩座廠房則可能進一步採用A10（1奈米）製程技術。英特爾近期透露可能放棄開發下一代A14（1.4奈米）及後續先進晶片製程。同時，三星已將1.4奈米製程量產時程從2027年延後至2029年，轉而專注提高2奈米良率。分析師認為，這些動向將促使台積電加速1.4奈米製程佈局，以鞏固市場領導地位。

與此同時，黃仁勳近日快速訪台並迅速離開，目的正是為了新一代的晶片架構「Rubin」。Nvidia已將6款全新的晶片設計圖（tape out）交給台積電，除了GPU、CPU外，政府戰略中高度重視的矽光子處理器也包含其中。據他本人所述，目前所有Rubin晶片均已在台積電的晶圓廠投入生產。Rubin的推出，是輝達為了應對AI運算的爆炸性增長，也就是黃仁勳口中稱之為「運算通膨」（Computation Inflation），因此得不斷推出符合需求的新世代晶片架構。輝達希望透過整合全新的GPU、CPU和網路技術，不但讓運算效能提升，能源的使用效率也能更精省。

晶片優勢背後將迎接的，將是人型機器人投入各行各業後的激烈競爭，臺灣能在這場零和賽局中取得多少優勢，值得持續關注。