台積電德國廠8/20動土 法人分析:有美國前例 這次做足準備

晶圓大廠台積電確定於8月20日,在德國德勒斯登舉行歐洲半導體製造公司(ESMC)動土典禮。計畫如期於2024年底前動工,並預計2027年量產。台積電證實此事,並表示ESMC將聚焦特殊製程,終端應用在車用、工控的22/28奈米製程為主。

台積電表示,本次活動代表的是,與投資夥伴在歐洲半導體產業的重要里程碑;將由董事長暨總裁魏哲家親率代表團赴德國德勒斯登,舉辦此一動土典禮。屆時歐洲地區的合資企業夥伴,包括英飛凌、博世和恩智浦等,都將各派代表出席。

與此同時,日本第二座晶圓廠建設計畫也預計在下半年展開、2027開始生產,提供7/12/16/40奈米製程,用於消費性、HPC、車用、工控等領域。法人認為,海外投資多點開花,是近期台積電法說會調高資本支出下限的原因之一,明年更有望將Capex上限推升至370億美元。

台積歐洲廠預計斥資100億歐元,滿足客戶於汽車、工業等晶片的需求,該廠區與博世、英飛凌工廠距離近,坐享地利之便。去年8月,台積電董事會核准於不超過34.9億歐元(新台幣約1,200億元)額度內注資ESMC,同時將獲得德國政府約50億歐元(新台幣1,740億元)的補貼。

法人透露,台積電自經驗中持續學習,從以往美國廠的單打獨鬥,轉變日本、歐洲的投資,改為將客戶變為股東的作法,擴張之路相當審慎;設備業者也說,海外蓋廠不容易,裝機時程相對於台灣需耗時2倍以上,且工作文化上的差異,必須率先克服。

有了美國的建廠經驗,歐洲廠的建置將更加順利,台積也做足準備,包括延攬前德勒斯登博世的廠長克伊區,出任ESMC總經理;對於工會關係、文化適應等問題,也有前例可供參考。

然而晶圓代工廠持續擴張,引發市場擔憂,尤其全球成熟製程產能不停開出,以「經濟安全」、「分散風險」挑戰比較利益原則的作法,是否能夠成功,待明年上半年台積電美國亞利桑那州一廠進入4奈米製程量產後,即可驗證對於「地緣政治溢價」,市場是否買單。

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