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大廠結盟策略改變牽動半導體產業趨勢

2024/12/05

2024年，我國半導體產業產值預計將達到5.3兆元，年增22%，且考量過往多年累積的深厚底蘊，即使政治環境面臨波動，美國對台灣的半導體中短期內的合作不會改變。隨著AI需求的增加，台積電等台灣企業在全球供應鏈中的角色將更加重要，預計2024年後業績將顯著提升，但2026 年後，隨著中國半導體技術崛起、三星（Samsung）進步，以及美國對供應鏈轉向的安排相關，可能會有變數。本文帶您快速回顧近期的局勢波動，以及台美資通大廠的策略如何相互交織。

Intel 自從被道瓊指數移除後，其建立的 Cosmos 聯盟逐漸失去影響力， Intel 面臨產業競爭加劇的現實，似乎也漸漸無法對抗。近年，Intel 在技術與市場面都感受到來自 AMD、NVIDIA 以及台積電等其他企業的強大壓力。Cosmos 聯盟的解體或失效可能標誌著產業合作模式的改變，就連作為長期合作夥伴的Apple也很快就此做出反應，試圖讓自研晶片（如 M 系列）加速擺脫對 x86 架構的依賴，可見Intel 的市場份額恐怕會進一步下滑，若 Intel 不能快速轉型或尋求新的突破，它在科技與晶片領域中的地位恐再度下降。Apple自研晶片脫離Intel體系之後，未來的運算核心很可能轉移交由 Amazon研製，兩強目前已經透過新的合作案初步探索相關可能，不難看出想追求晶片自主的意思。若Amazon量能提升，或轉向替代供應商，這無疑會對台積電長期的市場壟斷地位形成挑戰。但目前台積電仍憑藉其先進製程技術（如 3nm）的領先優勢，保持在頂尖客戶中的首選地位，依照市場傳出的合作消息，Amazon到2025年的尖端研究仍然離不開台積電。

美國銀行分析就指出，2024 年將是 AI 應用全面爆發的關鍵一年，生成式 AI、邊緣運算及各類深度學習應用將進一步滲透到更多產業（如醫療、金融、製造、零售等）。但若 AI 的應用層面開始超越硬體需求（如更多軟體創新及垂直解決方案的落地），作為上游運算開發龍頭的NVIDIA、晶片製造佔有絕對優勢的TSMC恐怕無法再長期維持媒體與市場的焦點。具體需要考量的面向有三：

供應鏈與競爭壓力：其他 GPU 廠商（如 AMD，當然依照現況較難發生）與專用 AI 硬體（如 Google TPU、亞馬遜 AWS 自製晶片）可能分食市場份額。
研發困難：過往「幻覺」的舊問題未解、「經驗」的新問題浮現，毋庸論及AGI，就連LLM的研發都出現障礙。目前在LLM市場領先的幾家科技公司——OpenAI、Google、Anthropic、Microsoft——都發現提升LLM性能的效率越來越差，和之前用「規模法則」（Scaling law）所預測的表現有所差異。。
長期應用普及後的邊際遞減：隨著 AI 開發進入常態化，像 NVIDIA 這類依賴硬體銷售為主要收入來源的公司可能會失去高增長優勢，而台積電所產製的晶片則是剛需，所受衝擊應當會較小。

新一波競爭態勢已然浮現

美國對台灣的投資比例顯著上升，台灣對美國的投資已占全球的36%，顯見美台在半導體領域的密切合作。但川普對台的新貿易政策未定，相關衝擊需進一步觀察。又考量先前德國內閣不穩，近期法國內閣出現新局，歐債拋售趨勢在過去一週特別顯著，歐元貶值是否會造成需求下降需要再持續觀察，但無論如何，全球半導體市場顯然面臨多種不同的地緣政治風險。

回歸核心，半導體與供應鏈動盪未來仍是焦點，Intel、台積電、蘋果與 Amazon 等企業的供應鏈調整可能改變全球科技格局，但具體影響還有待觀察，但明年度待資金湧入AI應用市場之後，微軟（MSFT）、Salesforce（CRM）、Adobe（ADBE）、谷歌（Google）等傳統上與客群緊密對接的大公司，以及各類趁勢追起的新創公司會如何改變現有局勢，頗值得期待。

綜合報導／本會研究助理羅澤