GCT大會 黃仁勳:要當AI界台積電

號稱地表最強大的AI(人工智慧)晶片,昨天由輝達(Nvidia)執行長黃仁勳對外公布並亮相。黃仁勳在年度GTC大會,展示新一代效能更強大的繪圖處理器(GPU)B200,這款命名Blackwell的新架構,採用台積電N4P製程,並透過小晶片(Chiplet)先進封裝將八顆HBM3E高頻寬記憶體,組成更強大的AI晶片DGX GB200,宣告進入算力新時代。

新AI晶片 採台積四奈米製程

輝達新一代的B200 AI晶片採用Blackwell新架構,主要是以美國國家科學院首位黑人學者David Blackwell的名字命名。這顆晶片除了採用全新架構外,還有引導三項半導體技術革新,包括採用台積電四奈米的N4P製程,而非原外界推測的三奈米;為打造超級AI晶片採用的高頻記憶由前一代的HBM3推進到HBM3E,反映目前主要仍採用南韓SK海力士生產的主力產品,但隨著美光和三星加快HBM3E腳步,預料未來HBM3E戰火也將因輝達新產品導入而加劇。

至於GB200由前一代Hopper採用的CoWoS先進封裝,推向小晶片先進封裝,都是台積電獨門先進封裝利器,相較超微的AI晶片MI300或MI300X採用台積電混合鏈合先進封裝架構,未來兩者的效能否獲得市場青睞有待檢驗,但可確定的是,兩大AI晶片大廠都在台積電代工及封測,且採用的封裝技術都愈來愈昂貴,加上H100目前仍是各AI開發商和雲端服務業者追捧的焦點,台積電仍是最大贏家,連帶相關供應鏈也同步沾光。

至於外界相當關注的台系AI伺服器供應鏈,也於年度GTC大會被點名,包括鴻海旗下富士康、廣達旗下雲達、緯創旗下緯穎,以及英業達、和碩等指標大廠,都將推出各式各樣基於Blackwell架構的各種全新伺服器。

黃仁勳說:「卅年來,我們一直追求實現加速運算和AI等變革性突破。生成式AI是當前決定性技術,Blackwell GPU將推動這場新工業革命。我們將與全球頂尖公司合作,在各行業實現AI的承諾。」

黃仁勳也宣告,最新的Blackwell平台及全新系統已獲多家科技巨頭支持,包括亞馬遜、谷歌、Meta、微軟、OpenAI、甲骨文等,凸顯其在AI加速運算領域的領導地位。另外,戴爾、聯想、美超微等硬體夥伴,以及安矽思(Ansys)、益華電腦(Cadence)和新思科技等工程模擬廠商,也都為輝達新一代的AI晶片跨刀,助力跨產業實現生成式AI和加速運算。

輝達透露,這款全新處理器,能替用戶在設計時的效率大幅加速,且透過使用生成式人工智慧和加速運算,將助其以更低的成本和更高的能源效率,快速將產品推向市場。

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