台經院昨公布最新景氣調查，8月三大營業氣候測驗點中，製造業、營造業皆上揚，服務業終結連3升轉為下滑；美國聯準會鷹派聲浪四起，年底前可能再升息1碼，台經院景氣預測中心主任孫明德表示，關於接下來的經濟情勢，要留意「二度通膨」、「雙率解凍」及「服務逆風」等3個影響景氣的重要因素，尤其雙率解凍，更將會衝擊市場信心。

　孫明德觀察，近幾個月市場有「二度通膨」跡象，舉例來說，美國通膨率下降後又往上走，台灣也出現同樣情形，美國聯準會及台灣央行面對後續利率決策，都不願意把話說死，就是要保留持續升息的可能性。

　官方統計，油價上漲、異常天候等因素，美國7月CPI年增率3.2％、8月年升至3.7％，台灣已連續好幾個月CPI低於2％通膨警戒，8月颱風豪雨等，CPI年增率回升至2.52％。孫明德直言，「二度通膨可能引發雙率解凍」，市場原本以為利率已經觸頂，甚至要反轉向下了，現在卻可能往上攀，這也是近期美股跌很凶的原因。

　台灣服務業也遭逢逆風，孫明德指出，金融業的壓力巨大且明顯，不僅股匯表現黯淡，不少外資撤出台灣，景氣前景不明，影響金融相關產品表現。

　製造業影響我國經濟成長甚鉅，台經院表示，受惠國際原油價格走高、推升石化相關產品售價，加上鋼材報價亦隨著國際煉鋼原料報價拉升，傳產出口、生產與外銷訂單年減幅度均較上月縮小，不過，受到電子終端需求疲弱，科技產品拉貨力道不如以往，故科技業者對當月與未來半年景氣看法仍偏保守。

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　對於半導體景氣狀況，台經院產經資料庫總監劉佩真坦言，沒有原先想得這麼樂觀，近期不斷有負面消息傳出，國內外半導體市場面臨混沌不明情況，要回到快速增長軌道上，短期內還須觀察。

　劉佩真說，近期半導體景氣表現，呼應製造業對未來半年看法，並沒有原先想得這麼樂觀。以時序來說，如果庫存要在第四季回復正常水位，近期應該要陸續出現相當多好消息，但目前半導體不斷有負面消息傳出。

　例如，台積電明年資本支出降低；英特爾的資料中心復甦時程恐怕延後；高通進行大幅度裁員；微軟下修輝達H100下單量；在記憶體部分，三星等要度過寒冬得到明年第一季；矽晶圓庫存調整也需觀望等。在在反映近期國內外半導體市場，面臨混沌不明情況，要回到快速增長軌道上，短期內還須觀察。

　競爭方面，劉佩真說，近期在華為突襲下，讓美中科技戰進入新回合。華為日前發表新旗艦手機Mate 60 Pro等產品，其中晶片由中芯以DUV設備加上多重曝光達到7奈米製程的生產，顯示華為藉由迂迴的生產和採購達到新機推出，但是否能夠意味中國半導體國產化順遂，仍需觀察。