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開明・理性・求進步
陽明交大合校後援會會長施振榮近日接連出席陽明交大合校後在台北、新竹、台南校區的揭牌儀式，他指出，大家都談AI（人工智慧）是未來的發展方向，他則強調，更重要的是要以「人本智慧(Humanistic Wisdom)」來引導AI，推動學術研究跨域整合，對人類文明進展做出貢獻。
新冠大流行暴露採購材料和技術的能力差距的風險，美國總統拜登計劃發布行政命令，要求檢討審視美國重要供應鏈，以確保美國不會太過仰賴包括中國大陸在內的其他國家提供技術與原物料。
大陸工信部28日發布「全國集成電路標準化技術委員會籌建公示」，海思半導體、中芯國際、中興微電子等半導體業者，以及騰訊、中國移動、小米等科技大廠，聯手數家大陸科研院所、高等院校及檢測認證機構，以及集成電路大基金，將共同籌建大陸第一個「全國集成電路標準化技術委員會」，以完成集成電路產業標準制修訂工作。
車用晶片產能告急，晶圓代工龍頭台積電被寄予厚望，希望能提供支援。業界傳出，台積電內部正積極調度車用晶片所需的8吋晶圓代工產能，並將英飛凌、德儀、恩智浦、瑞薩等國際汽車晶片大廠列為「首要供貨對象」，以協助解決全球車廠因缺晶片面臨生產線停擺的問題。車用晶片荒，也突顯了歐洲半導體業落後窘境。
全球車用晶片大缺貨，據傳德國經濟暨能源部長Peter Altmaier致函給台灣政府，希望為德國處境艱難汽車產業提高晶片供給量。除了德國，包括美國、日本也都透過外交管道希望政府出面協請台積電加大供應車用晶片。
全球半導體短缺正在變得嚴重。開端是美國政府對中國大陸企業的制裁。代工企業中芯國際（SMIC）等成為制裁目標，訂單集中湧向了台灣企業等。再加上汽車用半導體的需求快速復甦，供應短缺跡象加強。以世界最大的台積電（TSMC）等為中心，半導體製造商加緊應對，但有觀點認為到2021年下半年才能恢復。
中芯國際積體電路製造（SMIC）啟動了新的經營體制，4名經營高管中有3人來自台灣大型半導體企業。中芯國際計劃借助擁有豐富經驗的台灣人才的力量，在承受美國制裁的情況下提高半導體的技術實力等，推進大陸的半導體國産化。
全球半導體晶圓代工龍頭台積電上週法說會表示，2021年的資本支出將大幅提升為250億至280億美元，使緊追在後、企圖市佔率超車台積電的南韓三星面臨更大思考難題，也顯示台積電擴大資本支出給三星的壓力。台積電在創辦人張忠謀退休後，啟動雙首長制時代，是他給台積電的最後一個禮物。
