科技發展

在美國總統川普與中國大陸國家主席習近平可能舉行峰會前，知情人士透露，北京希望華府能放鬆對人工智慧（ＡＩ） 晶片 關鍵零組件高頻寬記憶體（ＨＢＭ） 的出口管制，並納入美中貿易協議。然而，據中國媒體報導，華為已開發出一種新的技術解決方案，將減少中國在AI推理方面對HBM晶片的依賴，並將於12日在「2025金融AI推理應用落地與發展論壇」上發表。

在半導體晶片組裝為成品的「後製程」領域，日本企業開始走向合作。4月組成首個業界團體，約30家企業加盟。後製程在半導體生産中的重要性日益提高，但日本國內的大半是地方的中小企業，競爭力薄弱。該業界團體認為，如果在設備更新等方面展開合作，生産成本將降低2成。為了重振日本半導體産業，行業內正在凝聚力量，一起抗衡海外大型企業。

美國總統川普上週對台灣產品加徵「暫時性」20%關稅，台美雙方目前仍在協商中之際， 台積電 卻驚傳有員工涉嫌竊取2奈米先進製程機密，檢調已依《國家安全法》展開調查。由於2奈米製程為全球最尖端的半導體技術，事態恐牽動台灣在國際半導體產業中的領導地位與國安議題。根據經濟日報報導，指出有人帶槍投靠跳槽到日本半導體設備大廠東京威力科創（TEL），並傳出將相關機密洩漏給日本半導體國家隊Rapidus，作為開發時設備調整的參考資料。