出席美方說明會相關業者，係由美國在台協會邀請，經濟部協助我業者反映意見。官員表示，美國晶片禁令目前仍在預告期，更新的細節很多，希望透過說明會可以讓美國政府官員與業者直接溝通，避免台廠未來誤踩貿易紅線。

美中科技戰持續，美國今年10月擴大對中國出口晶片管制。為避免我業者踩紅線，美國商務部2024年1月將派說明團來台，到新竹與台南科學園區舉辦說明會，向我半導體製造、IC設計、材料和設備等業者說明禁令更新細節。

美國今年10月17日更新出口管制禁令，加嚴對中國出口半導體相關產品等規範，以彌補晶片禁令自去年底實施以來的關鍵漏洞，避免中國獲得先進晶片製造工具與技術。

美國商務部明1月組說明團赴亞洲國家主要半導體國家，向廠商說明。除了台灣之外，外界預計還有日本、南韓等國家。經濟部表示，美國商務部產業與安全局（BIS）於10月17日發布擴大對中國半導體出口管制三規則，分別更新先進運算晶片及半導體製造設備的出口管制內容，出席說明會由AIT邀請，經濟部協助。美國這項擴大對中國出口晶片管制，多達3、400頁，個別公司都在自行研究中，美方為收集主要半導體生產國家廠商意見。

經濟部官員提及，根據美國發布擴大對中國出口晶片管制內容，除了已明訂禁止出口到中國大陸的清單外，還允許部分組合後，若要出口到中國大陸，則須向美國商務部申報，獲許可才能出口。簡言之，除了明確禁止清單外，還有一部分灰色地帶須經美國同意才能出口到中國大陸；我業者反映，希望美國說明團針對須經許可部分，能夠有詳盡說明。

對於美國商務部明年1月說明團到訪，經濟部官員表示，將協助美方聯絡使用美國技術的台灣業者，規劃在新竹科學園區與台南科學園區召開說明會，主要是半導體製造、IC設計、材料和設備等業者，美方除了說明禁令更新的細節，現場也會提供問答Q&A，讓廠商更了解如何避免違規。

據了解，出席美方說明會相關業者，係由美國在台協會邀請，經濟部協助我業者反映意見。官員表示，美國晶片禁令目前仍在預告期，更新的細節很多，希望透過說明會可以讓美國政府官員與業者直接溝通，避免台廠未來誤踩貿易紅線。

經濟部表示，美國商務部產業與安全局（BIS）於10月17日發布擴大對中國半導體出口管制三規則，分別更新先進運算晶片及半導體製造設備的出口管制內容，以及新增13個中國實體至實體清單(Entity List)。我商若使用美國技術、軟體及設備等製造貨品予上述中國實體清單對象，也須留意符合美國「外國直接產品原則」（FDPR）出口管制規定，事前須向美國商務部申請出口許可證。

延伸閱讀/輝達晶片輸中 雷蒙多撂狠話

　美國10月更新晶片措施擴大出口管制後，部分晶片企業透過降規產品方式特別供應中國，但美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）2日表示，中國是美國最大威脅而非朋友，企業不應為短期收入犧牲國安，更點名輝達若再次為了調整規格繞開禁令是適得其反，美國商務部隔日就將出手管控。

　雷蒙多呼籲美國國會，商務部與旗下工業和安全局需要更多資金，以防範中國在半導體領域的追趕，當前預算僅有夠買幾架戰鬥機的2億美元，無法認真對付中國威脅。

　綜合外媒報導，雷蒙多2日在加州舉行的雷根國防論壇上表示，美中競爭正在加劇，中國並非朋友，且是美國所遇過最大的威脅，政府正透過大力度的出口管制措施等新方法應對挑戰。雷蒙多向國會與企業界喊話，美國在AI等技術上目前領先中國1～2年，要保持領先絕對不能讓中國追趕成功，一方面政府需要更多經費，另一方面要認真防範先進晶片等致命武器落入中國手中。中國每天都試圖找出繞過美國出口管制的方法，這意味華府必須思考如何加強管制，並與盟友一起執行。

　對於台下的矽谷企業代表，雷蒙多直言，在座的晶片公司正因商務部管制措施而虧錢且心有不滿，但必須認命，畢竟保護美國國家安全比企業的短期收入更為重要，且維持民主和法治將對全球貿易體系更有利。

　雷蒙多還直接點名AI晶片龍頭輝達（NVIDIA），強調過去一年輝達特別改良產品供應中國，美方此次擴大晶片管制範圍，如果輝達再次為了繞開禁令、重新設計晶片使規格略低於標準，那自己將在隔天就出手進行管控。按照產業界消息，輝達替代H800特供中國市場的數款晶片原本擬在11月公布，但目前盛傳業界至今還沒看到新晶片，有陸媒引述業者稱，美國政策可能還在調整，輝達新產品的推出還需要等待美國政府批准。而雷蒙多在輝達公布特供晶片之前先撂下狠話，讓市場關注輝達特供產品還會不會如期推出。

　值得注意的是，輝達明年旗下AI產品更是全面開展，除承接H100的H200外，次代晶片架構B100，配置ARM CPU的超級晶片GH200、GB200系列也將登場，另以推論應用為主的L40S、B40，與因應中國市場的特規AI晶片產品，明年第一季後可望問世。