完善上游供應鏈 美擴大晶片法案補助範圍

美國拜登政府擴大晶片法案（Chips Act）的補助範圍，包括設備、化學材料等廠商赴美也能享補助，可望促成半導體產業美國廠形成供應鏈聚落。然而，也有專家擔心在聯邦補助總金額不變的情況下，美國政府擴大補助對象相對減少各家業者補助金額，反而喪失晶片法案對海外業者的吸引力。

回應大廠需求 美擴大晶片法案申請

美國去年通過的晶片法案為了提升美國半導體製造實力，並降低對中國供應鏈依賴度，對半導體製造商提供390億美元聯邦補助，成功吸引台積電及其他半導體大廠赴美投資設廠，但業者反映光是晶片廠獲得補助還不夠，因為上游供應鏈也要進駐美國才能支持美國晶片製造。

美國商務部終於在近日給予正面回應，宣布有意赴美設廠的半導體化學、工具及其他上游廠商可自今年秋天起向美國政府申請補助。根據華爾街日報報導，拜登政府23日發布這項新措施，目的是方便供應商到美國，增加全球頂尖晶片製造商到美國擴大版圖的誘因；商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）表示：「美國可以不斷興建晶片廠，但現實情況下我們還需要化學、材料、工具等上游供應鏈支持，才能讓晶片廠運作。」

整合成功? 還是加深申請困難?

美國政府擴大晶片法案補助對象對晶片製造商及上游供應商來說確實是個好消息，但這也意味著政府篩選補助申請文件的過程更加困難。一名商務部資深官員表示：「我們將面臨艱難抉擇。」部分人士也擔心在聯邦補助總金額不變的情況下，美國政府擴大補助對象相對減少各家業者補助金額，反而喪失晶片法案對海外業者的吸引力。

台灣前外資分析師陸行之27日最新則表示， 390億美元晶片補助，Intel、美光、 德州儀器、三星、及上游供應商都想分，台積電是否能拿到之前市場討論的150億美元補助，還有待觀察。陸行之強調，「除了這個之外，還是要搞清楚假設台積電能拿到的這100億美元補助是無償補助，還是只是補助換投資」。