日美將開展比2奈米更尖端半導體技術合作

編按：

中美科技戰壁壘分明，美國為鞏固供應鏈短缺之餘，以及先進國防發展，近期《日經》報導，日本、美國政府已快要對攜手生產2奈米以下製程晶片達成共識，兩國也著手設計避免科技外洩的架構，中國是他們當心的對象。 傳出日美兩國政府將深化合作，打造尖端半導體設備供應鏈。

日本、美國希望追上台積電2奈米技術

日美兩國政府將合作構建最尖端半導體供應鏈。雙方近期就在電路線寬比2奈米更尖端的領域進行合作及以中國為設想建立防止技術外流的框架等達成一致。在中美對立的背景下，半導體在經濟安全保障上越來越重要。出於半導體採購依賴台灣企業等的危機感，日美將強化合作。

日本半導體廠商的競爭力下降，但在半導體製造設備、用於矽晶圓和電路形成的光刻膠（感光劑）及半導體表面研磨劑等關鍵技術方面仍掌握優勢。

關於台積電（TSMC）在開發和量産準備方面領先的2奈米産品，美國IBM也已于2021年試製成功。在日本的産業技術綜合研究所（茨城縣筑波市），東京電子及佳能等設備廠商正在開發面向尖端生産線的製造技術，IBM等也參與其中。

雙方將利用日美的技術和材料，建立可以穩定生産和採購最尖端半導體的體制。

日本經濟産業相萩生田光一自5月2日起訪美。他將與美國商務部長雷蒙多舉行會談，並公佈關於推進半導體領域合作的聲明。核心是在尖端領域的實用化和量産上開展合作，候選技術是比現在的最尖端技術提前2代的「2奈米産品」之後的技術及美國英特爾所擁有的「小晶片(chiplet)」技術。

日本政府為了強化國內生産，在九州引進了台積電的工廠，但生産的半導體産品的電路線寬為10～20奈米左右，性能較低。日本瞄準尖端産品的此次合作的定位是「引進台積電之後的下一步動作」。

目標是在2奈米産品方面追趕台灣和韓國企業，爭取在更高性能的産品開發上實現領先。在1塊基板上像區塊一樣將單獨製造的半導體晶片連接起來製成的Chiplet的優點是能夠靈活應對客戶需要産品的變化。

日本之所以與美國加強合作，是因為對日本國內的半導體開發和生産體制存在擔憂。日本企業1990年左右在5萬億日元左右的世界半導體市場上曾佔據05成份額，但對於如今擴大到50萬億日元左右規模的市場，日本企業僅佔1成左右的份額。尤其是智慧手機等使用的運算半導體是日本面臨的課題。

近年，在中美對立的背景下，國際水平分工模式被重新審視，半導體的穩定採購也成為日本兩國的擔憂事項。美國英特爾也在決定半導體性能的電路線寬微細化上落後於台積電等企業。

《日經亞洲評論》報導，美國與日本政府已接近談妥生產2奈米晶片的合作，藉此減少對於台積電（2330）業依賴。經濟部長王美花今（4）日受訪表示，已看到相關報導，認為國際上各種意見都有，重申台灣半導體和國際合作是全球供應鏈最有效率也是最好方式。

對此，王美花說，經濟部本周已與美國在台協會（AIT）舉辦「台美合作提升全球半導體供應鏈韌性座談會」，會中提到台灣半導體供應鏈和國際合作是全球半導體供應最有效率也最好方式，「這部分台灣是很有信心。」