劉佩真：台灣半導體產業赴美是雙面刃

在全球地緣政治局勢變動與美國推動半導體供應鏈本土化的背景下，以台積電為首的台灣半導體大廠紛紛赴美設廠，帶動相關供應鏈業者在美國形成產業聚落。這項海外佈局被視為台灣半導體產業一次重要的策略性轉變，同時存在著顯著的優勢與挑戰，形同一把「雙面刃」。

台灣方面正積極與美方協商，期望爭取在美方支持下打造具備「台灣模式」特色的科學園區或產業聚落。此舉旨在透過產業、金融及政府協力，在美國建立完整的聚落生態系，確保企業在海外發展時無須單打獨鬥，並共同打造具韌性的民主供應鏈。

赴美布局的顯著優勢與國際延伸

從優勢面來看，台灣半導體產業的海外擴張主要體現在強化國際競爭力與分散經營風險：

1.深化國際鏈結與掌握前沿技術：台灣廠商在美國設廠，能夠與國際最主要的客戶群，特別是高階IC設計公司和AI、雲端運算等領域的關鍵科技企業更緊密合作。這有利於及早掌握最前沿的技術與市場需求，並將台灣的技術優勢延伸至海外，鞏固全球供應鏈中的核心地位。

2.提升供應鏈彈性與韌性：在多變的國際政經環境下，將部分先進產能分散至美國，能有效提升台灣半導體供應鏈的彈性與韌性。

3.成功模式的國際化：前工研院院長史欽泰對此政策持正面看法，認為台灣推動「類科學園區」是將台灣科學園區在過去數十年建立創新體系的成功經驗，推向全球成為成功的學習典範。

跨國營運的挑戰與劣勢

然而，在美國建立產業聚落亦面臨多項嚴峻挑戰：

1.高昂的營運成本：與台灣高度集中且有效率的半導體生態系相比，美國的土地、勞動力和電力成本明顯偏高，可能對企業的獲利空間造成侵蝕。

2.人才與企業文化的適應：半導體製程對技術人員要求高，需要高強度的工作模式。這與美國的勞動習慣和文化存在差異，恐增加人才招募與留任的難度，進而影響設廠初期的生產效率與良率。

3.複製聚落的極限：台灣半導體產業是在地理距離不到400公里內形成了完整且高彈性的上下游供應鏈聚落。要在美國「複製」這種高效率的生態系極具挑戰性，尤其在次級供應鏈環節，可能加劇本土供應商的競爭。

核心優勢的堅守與長期展望

面對這波全球供應鏈重組，台灣產業界普遍認為，此項策略性作法對台灣總體經濟與全球核心競爭力的影響是正向延伸，但前提是必須堅守核心優勢：

1.核心技術與先進製程留台：台灣半導體產業數十年的技術經驗、人才庫及完整的產業鏈生態系難以在短時間內複製。台廠赴美生產線預期將以N-1製程為主，而最尖端的先進製程技術與製程研發，仍會基於技術保密與既有的產業優勢，深耕於台灣。

2.全球市場的市佔率與話語權：透過海外擴張，台灣企業有助於提高在全球市場的市佔率與話語權，將台灣的科技實力品牌化、國際化。

3.「從核心到邊緣」的創新契機：史欽泰院長指出，半導體作為核心技術，未來將帶動無數邊緣應用誕生，這將是台灣進入「應用創新」新階段的機會，有利於出現新一批「隱形冠軍」。

總結來說，台灣半導體產業赴美建立產業聚落，是全球化下一次重要的策略性佈局。它在分散風險、擴大市場的同時，也考驗著台廠應對高成本、文化差異及人才管理的跨國營運能力。台灣半導體產業應持續強化在台的研發與先進製程優勢，並將此視為一次將「台灣模式」推向世界的戰略延伸。

本文摘自工商時報　劉佩珍／科學園區赴美 半導體業的雙面刃　完整文章https://newspaper.ctee.com.tw/share/AA/20251106/A07AA7/1371323