英特爾打造晶圓代工創新生態體系

英特爾晶圓代工服務(IFS)宣布推出加速器,建立全方位的生態系聯盟,協助晶圓代工客戶將發想概念實作至矽晶產品。透過橫跨電子設計自動化(EDA)、矽智財(IP)、IC設計服務等合作夥伴的合作,英特爾看好IFS加速器將能協助推升客戶在英特爾晶圓代工平台上的創新,包括晶心科、力旺、M31等入列IP供應商。

英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)表示,充滿生機的半導體設計生態系,對於晶圓代工的成功相當重要。英特爾很高興偕同業界領先企業共同推出此生態系聯盟計畫,其將在英特爾加速推動晶圓代工服務的過程中扮演關鍵性角色。

英特爾IFS服務於2021年9月開始推行加速器的初步階段,為汽車晶片設計人員同時提供客製化和業界標準智財,協助其轉換至更為先進的製程技術。藉由全面推出的IFS加速器,並獲得來自電子設計自動化和設計服務供應商的全面支援,以及一系列合作夥伴的廣泛IP資料庫,更強化鞏固此生態系聯盟。

台積電也擁有強大的生態系,在2008年,當時45奈米製程還是先進技術時,就創立「開放創新平台」,並且有「台積大同盟」,包含台積開放創新平台,成員涵蓋台積客戶、EDA合作夥伴、IP合作夥伴及關鍵設備和材料供應商。

就先進製程進展來看,台積電已規劃3奈米2022年下半年量產,5奈米家族的N4X預計2023年上半年試產,3奈米家族的N3E則於2023年量產。

英特爾目前已有採用Intel 7製程的產品,其Intel 4製程預計於今年下半年量產,2023年開始出貨,Intel 3製程則規劃於2023年下半年開始生產,Intel 20A製程預計2024年逐步量產,Intel 18A則已進入開發階段,預計2025年初問世。

其中,台灣IP廠晶心科、力旺、M31等均入列英特爾17個初創合作夥伴公司行列,成為英特爾IFS加速器計畫的重要IP聯盟成員。

英特爾IFS加速器為客戶提供一整套完善的工具,包括專為英特爾領先的技術和製造最佳化,提供強大且經驗證的EDA解決方案,從初始概念階段到量產矽晶產品均全面涵蓋。同時提供全方位矽晶驗證、英特爾製程專用的IP產品組合,包含標準單元庫、嵌入式記憶體、通用I/O、類比IP和介面IP。再者,IC設計服務合作夥伴能夠讓客戶專心致力於創造獨特的產品構思。

英特爾晶圓代工服務總裁Randhir Thakur表示,晶圓代工客戶需要接觸到設計服務、IP與工具以及相關流程,以便在不同的階段實現他們的產品。以加速客戶創新作為目標,IFS加速器生態系聯盟計畫提供與英特爾製程和封裝技術無縫接軌的介面。

晶心科董事長暨執行長林志明表示,RISC-V是21世紀全新研發的指令集架構,擺脫了半世紀以來必須向下相容的限制,英特爾為革命性的創新RISC-V架構提供世界一流的晶圓代工服務,有助於使用RISC-V架構的晶片在新興應用中領先業界。

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