美銀潑冷水 看淡晶片業前景

美銀全球研究(BofA Global Research)分析師艾里亞(Vivek Arya)周三發布報告指出,「隨著全球貨幣政策緊縮、地緣政治動盪、消費者信心疲弱,可能波及2022年下半和2023年的晶片需求。近期的消費者風險(例如對於PC、5G手機和遊戲卡的需求),可能擴大至數據中心、雲端和企業這類目前需求仍屬穩健的領域。」

費城半導體指數今年以來狂跌34.5%,這一季便跌掉26.3%。追蹤ICE半導體指數的iShares半導體ETF今年累計重挫35%,反觀標普500指數年跌約20%。

艾里亞對今年半導體業收入的成長率預估,由先前的13%下修至9.5%,並且預測明年該產業收入將縮減1%,遜於他先前估的成長7%。

艾里亞也調降一些晶片廠商的投資評等。他以5G智慧型手機市場成長趨緩為由,將無線晶片供應商Skyworks與Qorvo的評等由「中立」下修至「遜於大盤」,另外,亦將全球晶片測試設備大廠泰瑞達(Teradyne)和晶片廠商德儀(Texas Instruments)的評等由「買進」調降至「中立」。

他提到,由於泰瑞達的業務與消費者端需求密切關連,使其可能面臨風險,德儀則須提高資本支出、在美國建造新廠,未來投資報酬率可能受波及。

儘管艾里亞對短期展望有所疑慮,但他認為倘若地緣政治等方面出現正面發展,或是市場更確定升息何時停止,半導體類股可能在今年稍晚觸底。但他警告,在那之前,晶片類股恐怕會持續震盪。

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