台美半導體供應鏈線會談

美國拜登政府上台後，台美首場經濟對話今（5）日在經濟部、駐美代表處及AIT主辦下今（5）日上午登場，雙方除談半導體供應鏈、CPTPP（跨太平洋夥伴全面進步協定）、FTA（自由貿易協定），經濟部長王美花表示，美方企業多次提到台灣在營業秘密保護方面做得非常好，美國知名大廠康寧公司（GLW-US） 更提到，就是因為這個原因，讓他們一直加碼投資台灣。

台美去年11月20日簽署「經濟繁榮夥伴對話（EPPD）合作備忘錄」，雙方均盼就供應鏈、5G及電信安全、科學與技術、基礎建設等七大領域加強合作。台美雙方為強化供應鏈合作，由美國在台協會（AIT）及我駐美代表處共同舉辦EPPD架構下之首場供應鏈產業座談會，邀請雙方業者、智庫與全國性產業協會對話，透過由下而上的模式，由業界先行對話及提出政策建言，後續再透過政府對話形成政策，以有效深化雙方產業鏈結。

經濟部長王美花致詞時表示，台灣為美國高科技產業長期可信賴的供應鏈夥伴，雙方半導體產業具緊密合作關係，從近年5G、AI帶動的廣泛產業應用，到近期車用晶片需求大增，更凸顯半導體產業的重要性。

美企業透露持續加碼投資台灣主因

王美花會後特別轉述，康寧公司在會中特別提到台灣的高科技產業的營業秘密保護做得非常好，這也是康寧一直持續加碼投資台灣非常重要的原因，美方產業更進一步提出可以設置「營業秘密保護聯盟」的構想，分享最佳案例或操作情形，因為對高科技產業來說，營業秘密保護非常重要。

王美花說，全球半導體隨著高階電腦、5G、AI的應用，市場很大，這次美SIA提到，2025年半導體市值將達5500億美元，而今日會議台美雙方都提到增加RD投入、人才培訓，更希望台美人才交流，美國認為台灣的IPR及營業祕密保護，是促成台灣半導體發展主因，提到未來可以成立營業祕密保護協會。

美方感謝協助車用晶片　推動台美科技協定談判

台美首度進行官方與民間的半導體座談，經濟部長王美花說，美方特別感謝台灣在車用晶片上的協助，並強調會推動台美科技協定談判，讓新創產品減少關稅壁壘。

這次台積電是由副總代表，參與此次座談，王美花說，台積電代表表達，赴亞利桑那設廠，台積電強調有利台美合作，因為更貼近客戶，對相關生態系也幫助，而美方官、民間，更針對車用晶片部分謝謝台灣，王美花說，這次座談的主軸是整個供應鏈，至於會不會有下一場，王美花說，會盡快安排，都要雙方面交流交換意見。

美台企業相互依賴 美企邀台入CPTPP

王美花會後還提及，美國業者有提到，美國應重返CPTPP，更應該積極邀請台灣、南韓加入CPTPP，也應該促進台美FTA。對於美方業界期待，台美政府是否有甚麼反應，王美花則未正面回應。

美國業者對於台灣提出加入CPTPP、FTA、ITA3，台美雙方政府有甚麼態度。王美花未正面回應，僅說這場會議室是由下而上的產業界對話，我們來了解雙方業界有什麼介紹說明跟交換意見。

針對會中是否觸及外界關注的車用晶片問題，王美花說，這場會議並未聚焦在車用晶片，僅有提到美國官方及業界對於台灣協助。

王美花預告下次談5G、電動車

王美花強調，為把握全球供應鏈重組契機，擴大台美關鍵性產業合作，經濟部將繼續與美方選擇5G、電動車等重點產業舉辦系列座談會，以搭建台美官方與業界溝通與合作平台。另亦盼持續與拜登政府保持密切溝通管道，強化台美產業界合作動能，持續深化台美雙邊投資及經貿合作關係。

王美花會後表示，會中台美雙方業界亦持相同看法，並多次強調台美在半導體供應鏈優勢互補且相互依賴，已為台美奠定在全球半導體產業的領導地位。

此外，台美業者除認為未來應進一步加強人才、研發與投資交流外，也強調智慧財產權與營業秘密保護的重要性，並認為台美應結合理念相同國家組成聯盟，共同保護科技研發成果。

歷時2小時的「台美供應鏈合作前景座談會」，開會地點於經濟部，我方官方代表包括王美花、經濟部次長陳正祺、貿易局長江文若、工業局長呂正華等人。美方官方代表則是由AIT處長酈英傑（Brent Christensen）出席會議。

至於在產業界方面，美方出席者有協會跟公司，包括美國資訊科技與創新基金會（ITIF）、美國半導體產業協會（SIA）、高通及康寧等；台灣部分則是有國際半導體產業協會、TSIA台灣半導體協會以及台積電（2330）出席。另，包含全球500大企業也主動加入座談會。

王美花提到，今日的對話主軸，提到台美自1970年開始，在電子、半導體就開始合作，現在的電腦、筆電、手機也創造了台美雙方很大的產值和就業機會，現在非常重要的半導體產業，更凸顯了台美雙方分工的互補與互相依賴的重要趨勢。

此外，美國政府和產業今日也就政策方面特別提出，台美應該增加更多的人才培訓，以及台美之間的人才交流。

王美花強調，今日這場圓桌會議主題是整個半導體產業鏈的合作和未來目標，且由民間產業代表主談。