中國晶片製造商長鑫科技 下周啟動科創板IPO申購

中國內存晶片巨頭長鑫科技集團股份有限公司將於下周啟動上海科創板上市發行，接受投資者申購，這標志著今年備受關注的一宗首次公開募股(IPO)將進入最後階段。近期長鑫不僅成為北京當局打造本土AI供應鏈的核心，同時也吸引蘋果（Apple）測試其DRAM晶片，IPO估值上看人民幣3兆元（約新台幣14兆元）。

這家與三星電子和SK海力士競爭的企業計畫初始發行66.88億股股份，其中一半為配售給戰略投資者。如果超額配售選擇權全額行使，發行總股數將擴大至76.91億股，占發行後總股本的11.3%。

根據招股書，這家總部位於安徽合肥的公司本次募集資金將主要用於存儲器晶圓製造量產線技術升級改造項目、DRAM存儲器技術升級項目和動態隨機存取存儲器前瞻技術研究與開發項目，計畫使用募集資金295億元人民幣（約43億美元）。

根據彭博報導，中國國家發展和改革委員會等關鍵政府部門正在起草一項藍圖，計劃在未來 5 年內（預計至 2028 年前）投資約 2 兆元人民幣（折合約 2,950 億美元），建立一個全國性互聯的算力中心與資料中心網路（將分散的區域資源整合為一體）。

為了推動 AI 自主化、降低對美國廠商（如輝達 Nvidia、超微 AMD）的依賴，該計劃明確要求至少 80% 的核心與關鍵技術（如 AI 晶片及相關硬體）必須採用本土供應鏈產品，這預期將使華為（Huawei）等本土龍頭企業成為最大受益者。從電路板製造商到人工智能(AI)模型開發企業，整個AI產業鏈都在積極融資，以滿足快速成長的市場需求，並在中美科技競爭背景下強化競爭優勢。

長鑫科技是中國半導體產業的重要代表企業之一。該公司是全球第四大動態隨機存取存儲器(DRAM)製造商。DRAM是AI模型進行實時數據處理所不可或缺的核心硬體。