美銀潑冷水 看淡晶片業前景
美銀全球研究（BofA Global Research）分析師艾里亞（Vivek Arya）周三發布報告指出，「隨著全球貨幣政策緊縮、地緣政治動盪、消費者信心疲弱，可能波及2022年下半和2023年的晶片需求。近期的消費者風險（例如對於PC、5G手機和遊戲卡的需求），可能擴大至數據中心、雲端和企業這類目前需求仍屬穩健的領域。」
費城半導體指數今年以來狂跌34.5％，這一季便跌掉26.3％。追蹤ICE半導體指數的iShares半導體ETF今年累計重挫35％，反觀標普500指數年跌約20％。
艾里亞對今年半導體業收入的成長率預估，由先前的13％下修至9.5％，並且預測明年該產業收入將縮減1％，遜於他先前估的成長7％。
艾里亞也調降一些晶片廠商的投資評等。他以5G智慧型手機市場成長趨緩為由，將無線晶片供應商Skyworks與Qorvo的評等由「中立」下修至「遜於大盤」，另外，亦將全球晶片測試設備大廠泰瑞達（Teradyne）和晶片廠商德儀（Texas Instruments）的評等由「買進」調降至「中立」。
他提到，由於泰瑞達的業務與消費者端需求密切關連，使其可能面臨風險，德儀則須提高資本支出、在美國建造新廠，未來投資報酬率可能受波及。
儘管艾里亞對短期展望有所疑慮，但他認為倘若地緣政治等方面出現正面發展，或是市場更確定升息何時停止，半導體類股可能在今年稍晚觸底。但他警告，在那之前，晶片類股恐怕會持續震盪。
