韓啟動三大超級項目！李在明：將加快AI基設建設 三星、SK海力士砸逾800兆韓元擴產

南韓總統李在明在當地時間今 (29) 日下午正式宣布「大飛躍三大超級項目(Three Mega Projects for the Great Leap Forward)」，強調該國正處於半導體與 AI 競爭的關鍵十字路口。

政府將統籌公私資源確保「壓倒性」晶片供應能力，並承諾加速建設現有生產基地、於西南部和光州等地新闢廠區，以打造完整 AI 生態系，並促進區域均衡發展。

南韓總統李在明在當地時間今 (29) 日下午正式宣布「大飛躍三大超級項目(Three Mega Projects for the Great Leap Forward)」，強調該國正處於半導體與 AI 競爭的關鍵十字路口，政府將統籌公私資源確保「壓倒性」晶片供應能力，並承諾加速建設現有生產基地、於西南部和光州等地新闢廠區，以打造完整 AI 生態系，並促進區域均衡發展。

南韓產業通商資源部長官金正官表示，將投入約 800 兆韓元 (約 5180 億美元) 於西南部興建四座半導體晶圓廠，三星電子與 SK 海力士各認建兩座，且政府將加快當地環評與審批作業以迅速擴充記憶體產能；中部地區則聚焦先進封裝技術，東南部規劃為材料、零組件、設備及次世代功率半導體重心。此外，未來 15 年將編列 30 兆韓元投入次世代記憶體研發。

李在明還說，光州與全羅地區在此框架下可望獲 520 兆韓元等級投資，西南部新選廠址相關投資規模初估達 5 至 20 兆韓元。

他並指出，現有龍仁、平澤集群水電負載已近飽和，上述最新布局除能紓緩首都圈資源過度集中，也配合物理 AI 與 AI 資料中心全國佈建需求，完善工業數據蒐集與應用體系。

三星與 SK 集團高層出席發布會並簡報個別投資計畫。分析人士認為，此舉延續南韓歷年「半導體超級聚落」政策精神，但在 AI 驅動 HBM 與先進封裝需求爆發背景下，投資規模與國家級戰略位階均創新高，能否落實選址、水電基礎建設與技術突破將是成敗關鍵。