日美10企業組成聯盟　加快半導體後製程開發

日本Resonac控股7月8日發佈消息，成立由日美10家公司組成的企業聯盟，將共同致力於把半導體組裝成最終産品的後製程的開發和評估。半導體材料廠商等將集結起來，以開發後製程技術為目標，與美國科技巨頭等順利展開合作。目的是通過在矽谷設立開發和評估基地，進行資訊收集並加快開發速度。

　東京應化工業、TOWA等6家日本企業加入了此次成立的企業聯盟「US-JOINT」，加盟的美國企業有半導體生産設備企業科磊（KLA）等4家。將在矽谷設立基地，備齊開發和評估所需要的設備，爭取2025年夏季前後啟動。具體的投資額並未公開。

  US-JOINT企業聯盟以開發被稱為尖端封裝的後製程技術為目標，目的是驗證5～10年後實現實用化的新封裝結構。以「GAFAM（谷歌、蘋果、Meta（Facebook）、亞馬遜、微軟）」為代表的美國科技企業正在大力推進半導體的自主開發，預計他們將與加入聯盟企業的簽訂合同並推進研究開發項目。

  在半導體領域，形成電路的前製程的精細化已接近物理極限，面向生成式AI等用途，通過組合多個半導體晶片來提高性能的後製程技術變得越來越重要。在後製程中，隨著組裝的日益複雜化，使用的材料增加，有時某道工序的材料會對其他工序産生不良影響。重要的是材料之間的磨合，而不是1家公司單打獨鬥。

 隨著後製程的重要性不斷提高，科技企業和專門從事半導體設計的無廠（Fabless）企業主動進行後製程設計和開發的動向增強。Resonac的業務執行董事阿部秀則表示：「重要的是靠近半導體設計誕生的地方」。此次的目的是，通過在離客戶較近的矽谷設立企業聯盟的基地來收集資訊，並快速推進開發，提出方案。之所以重視基地的選址和速度感，是因為半導體行業最初採用的新技術往往會成為「事實標準（Fact Standard）」。如果能夠把握住未來的潮流，自己公司的産品就很有可能被採用，「必須與科技企業等儘快進行對話，了解今後所需要的材料和設備，並儘快進行研發」（阿部秀則）。

   在半導體材料和設備領域，日本企業的存在感很強。除Resonac在後製程用途方面擁有6種全球份額第1、第2位的材料之外，還有很多日本企業在後製程領域佔有較高份額。台積電（TSMC）、三星電子、英特爾等世界半導體巨頭都在與日本企業加強合作。