台積電董事長劉德音： 美晶片法補助限制 台積電不能接受還需溝通

台積電董事長劉德音指出，美國晶片法案有些限制條款，台積電無法接受，需要與美國商務部溝通。

美國《晶片法案》針對先進半導體廠的補貼將於本月31日上路，針對此法案，晶圓代工龍頭台積電董座劉德音坦言，沒辦法接受部分條件限制，會持續與美國政府溝通，以期避免受到負面影響。

外媒報導，晶片法案提供530億美元資金，協助恢復美國半導體製造實力，在美國興建尖端晶片廠的公司將於31日開始申請該補助。不過，美國也限制申請補助廠商，接受補貼的廠商需要遵守美國的附加條件，10年內不得在大陸等有疑慮的國家擴產。此外近日傳出，還需要上交含營收預估、成本、財務指標等財測，且若新廠獲利超乎預期，也需與政府分潤。

劉德音今30日出席台灣半導體產業協會（TSIA）年度會員大會，受訪指出，對於美國晶片法案，有些限制條款，台積電無法接受，還需要與美國商務部溝通後，才會提出申請補助，但他沒有明說哪項限制無法接受。

美國種種條件限制引發南韓的擔憂，有業內人士認為美方要求的文件已經涉及商業機密，南韓貿易部長Lee Chang-yang表示，補貼附加條件涵蓋太過廣泛，赴美投資對南韓企業帶來不確定性，但也強調選擇權在南韓業者手中。

記憶體晶片製造商SK海力士執行長朴正浩（Park Jung-ho），也對是否會申請補貼語帶模糊，由於申請程序複雜且條件要求廣泛，正在計畫該如何進行。朴說，無論是否申請補貼，公司都會在美國設封測廠。