隨著美國政府依據《貿易擴張法》（Trade Expansion Act）第 232 條對半導體進口進行國安調查，預計將祭出高額關稅，英特爾 (INTC-US) 、美光 (MICR-US) 、高通 (QCOM-US) 及美國半導體行業協會（SIA）近日齊向美國商務部產業安全保障局（BIS）提交意見書，呼籲美國總統川普審慎處理，警告關稅若全面實施，恐將重創美國半導體產業。

據市場消息，美國政府可能將開徵高達 25% 至 100% 的半導體關稅，甚至考慮以「晶圓製造地」作為原產地課稅依據，將波及台積電 (2330-TW) 、三星、英特爾等晶圓代工廠，以及依賴代工的輝達 (NVDA-US) 、蘋果 (AAPL-US) 、高通與聯發科 (2454-TW) 等設計商。

多家業者建議政府應豁免對半導體材料、設備與依賴美國智慧財產在海外製造的產品徵稅。他們指出，關稅將提高成本，削弱海外競爭力，對全球布局造成嚴重衝擊。

英特爾：應豁免美國製造產品 避免加重稅負

英特爾在提交給商務部的文件中表示，政府應保護美國製造的半導體晶圓、半導體製造原材料和設備，以及透過美國智慧財產權在國外製造的產品，和原產於美國的產品免受關稅的影響。

英特爾也認為，商務部在確定任何關稅行動的原產國時，應保留「製造過程中最有價值的部分所在地」，主要是晶圓製造的地點。英特爾建議，美國政府應為製造設備、原料、國內生產受限的物品以及對國家安全非常重要的物品給予關稅豁免。此外，該公司還認為，政府應避免關稅「疊加」，並確保任何新關稅都取代舊關稅，而不是增加舊關稅。

美光與高通：全球化供應鏈易受干擾  美國技術地位恐遭動搖

美光則表示，雖該公司研發全在美國進行，但關稅政策恐使其產品與外國競品同受處置，影響競爭優勢，特別是在公司依賴的 SSD 與記憶體晶片領域。

高通則指出，全球絕大多數傳統製程晶片來自中國，關稅將破壞供應鏈平衡，恐使外國競爭對手因供應鏈移轉而得利，進而威脅美國在 AI 與 6G 領域的領導地位。高通認為，其在 5G、6G 市場和 AI 中的利害關係特別容易受到外國報復行動的影響。如果高通無法進入國外市場，就將無法在下一代 6G 電信技術方面發展和維持領導地位。

台積電呼籲避免打擊現有投資  強調供應鏈合作重要性

台積電也向美方表達關切，指出若關稅政策影響供應鏈合作，將波及如亞利桑那廠等重大投資計畫，削弱美國高科技產業的領導地位，並建議川普政府應將已承諾在美設廠的企業排除在關稅或其他進口限制之外。

台積電強調，加徵關稅將推高終端產品售價，進而降低對半導體的需求，損及獲利與研發資源投入，對產業發展不利，因此期盼因本次調查而實施的任何補救性進口措施，不要延伸至包含半導體的成品產品及半導體。

美國半導體行業協會（SIA）：關稅將削弱美國優勢  應尋求多邊協議

SIA 指出，美國半導體產業 30 年來維持貿易順差，全球市占率超過五成，是支撐國家安全與經濟安全的核心產業。關稅一但實施，恐造成重大產業損害。SIA 表示，美國建廠成本比亞洲高 30% 至 50%，且需時更久，關鍵材料如曝光機高度依賴進口。任何貿易限制都將影響 AI、國防等高階應用。

根據 SIA 分析，晶片價格每上升 1 美元，產品售價就需提升 3 美元，影響終端銷售並減少研發資金。此外，還可能推升軍工電子成本，損及技術優勢。

SIA 建議：以談判替代課稅  如實施應限縮範圍與時程

SIA 主張，應透過多國合作解決供應鏈風險，而非單邊課稅，建議優先推動分階段實施、設立關稅配額（TRQ），並豁免設計價值等無形資產。此外，SIA 也提出應延續並擴大先進製造抵減稅額、簡化法規以加快晶圓廠設置，強化 STEM 教育與吸引海外高技術人才，穩固產業基礎。

SIA 最後強調，倘若仍執意施行關稅，應縮小適用範圍、避免重疊補救措施，並簡化通關流程，以降低產業衝擊。SIA 重申，最佳方案仍是透過談判解決爭端，以保護美國及其盟友的半導體競爭優勢。

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半導體關稅7月底開牌！4大QA一次解答

美國商務部於2025年4月1日啟動232條款調查，以判斷「半導體」、「半導體製造設備」及其延伸產品對美國國家安全的影響。這項調查是援引1962年《貿易擴張法》第232條款，該條款允許美國總統以「國家安全」為由課徵關稅。

美國商務部正在對進口半導體進行國家安全調查，調查範圍涵蓋「矽晶圓」等晶片零組件、「晶片製造設備」及「含有半導體的下游產品」。 預估此項調查可能在7月底前完成，川普可能隨即發布半導體關稅。

川普對半導體課稅的目的，是希望藉由關稅壓力，促使廠商將生產基地移回美國，達成美國在地化生產的目標。川普的目標已經人盡皆知，因此現在值得追問的是，重振美國製造的代價到底有多大？對全球半導體供應鍊，又有何具體衝擊？

Q1：為何對「半導體」課稅是兩面刃？

從課徵關稅角度出發，對「晶片製造設備」、「矽晶圓」、「晶片」及「晶片零組件」課稅較為單純，而對「含有半導體的下游產品」課稅則較為複雜。

原因1：關稅矛頭指向美國自家企業

這是因為晶片為「中間財」（Intermediate Goods），是不會直接進入消費市場的產品。因此，對晶片課稅，宛如對鋼、鋁等原物料課稅，消費者不易直接感受到衝擊。

2024年美國半導體市場的規模為1,951億美元，假設60%由國外進口，則約有1,171億美元的半導體會被課徵關稅。 然而，從國外進口到美國的半導體，很有可能超過六成是美國公司的產品。

例如，英特爾有不少晶片在馬來西亞封裝測試，然後再出口到美國；高通、博通、輝達、超微等公司的產品也大多在海外生產。 因此，美國若對晶片課稅，估計超過70%的關稅將落在美國公司的產品上。

原因2：下游產品衝擊範圍廣大

「含有半導體的下游產品」範圍甚廣，因為幾乎所有電子產品皆含有半導體，從手機、電腦、電視、各種家用電器到汽車、飛機、船舶等，幾乎所有現代化設備都離不開半導體。

例如，在各類產品的總成本中，半導體的成本佔比如下：固態硬碟高達90%，資料中心伺服器約81%，筆記型電腦與高階智慧型手機約60%，平板電腦約58%，電玩主機則約70%。由此可見，半導體在許多電子設備的成本結構中佔比甚高。

值得一提的是， 電動車的半導體成本約占整體成本的6%，燃油車則約5%，比例看似很低，不過因汽車單價高，車用半導體的總價值仍相當可觀。

Q2：半導體關稅為供應鏈提供了什麼風險？

從產業供應鏈來看，IC設計公司委託晶圓代工廠製造晶圓，完成的晶圓再交由客戶指定的「封裝測試廠」進行封測，成為最終成品。這些半導體成品（晶片）會售予系統公司，組裝成終端產品後，再銷售給客戶。

以輝達的AI伺服器供應鏈為例，其晶片設計完成後交由台積電代工生產。由於AI晶片需要CoWoS高階封裝，這部分也一併委託台積電處理。完成後的輝達AI晶片會交由鴻海、緯創、廣達等電子專業製造服務（EMS）公司組裝成AI伺服器，再交付給終端客戶。

若EMS在美國以外的地區組裝AI伺服器，之後出口至美國交付客戶，則會面臨兩項關稅： 一是「對等關稅」，另一是「半導體關稅」。舉例而言，一部價值100萬美元的AI伺服器，若在越南組裝並出口到美國，則須繳納20萬美元的對等關稅，以及25萬美元的半導體關稅（假設稅率為25%）。在此情況下， 半導體將面臨雙重課稅（對等關稅 + 半導體關稅），因此半導體關稅或許能扣除對等關稅的部分。

Q3：台積電在半導體關稅海嘯第一排？

美國公司約占全球半導體市場營收的52%，對半導體課稅將加劇美國公司的負擔。無差別地對所有半導體課稅，將無法達成吸引半導體公司到美國設廠的目標。因此，美國在對半導體課稅時，可能會針對晶圓的生產地點，以及由哪一家公司生產而做出「區別待遇」。

倘若晶片的晶圓是由位於美國的晶圓廠所生產，則該晶片可能得以豁免半導體關稅，或適用極低的稅率。舉例而言，高通在台積電亞利桑那州廠生產的晶圓，即便在海外封裝測試後再進口到美國，也可能豁免半導體關稅，或僅課徵極低的關稅。

台積電承諾在美國投資1,650億美元，因此美國政府對台積電可能有些「優待」。對於在台積電台灣晶圓廠生產的IC，美國政府或許會課徵較低的半導體關稅。

Q4：半導體關稅對美國有何影響？

由於半導體在產業鏈中產值巨大，對「含有半導體的下游產品」課稅，將會提高終端產品的價格。單是「對等關稅」就足以推高終端產品的價格，智慧型手機、筆電等產品的售價勢必上漲， 若再加上半導體關稅無疑是雪上加霜，將導致電子產品價格持續攀高，進而使市場規模萎縮，影響半導體市場的成長。這對輝達、高通、博通、英特爾、美光、德州儀器等半導體公司而言，都不是好消息，而這也是台積電最擔心的事。

川普政府或許會沾沾自喜，誇耀啟動對等關稅後，美國已收到數千億美元的關稅收入。然而，這種以鄰為壑、破壞長久以來遊戲規則的做法終將反噬。 亦即，超收的關稅將推高美國物價，為美國經濟發展蒙上陰影。

由於供應鏈自今年年初起，已在美國建立了大量庫存，因此能讓大部分商品在美國境內維持價格穩定。然而，待這些先前建立的庫存消化殆盡後，美國物價將顯著上漲，進而影響美國經濟。美國是全球半導體產業的龍頭，對半導體產業鏈課稅將壓抑電子產品的需求，最終受害最深的將是美國自家的半導體公司。