華為1年半內 收購20家半導體相關公司

據《日本經濟新聞》的分析與調查，在短短1年半之間，華為已對20家中國半導體相關企業戰略性投資，其中涉及半導體的設計輔助工具、材料、製造及檢查設備等廣泛領域。在因美國政府管制、使用美國技術受到限制的背景下，華為力爭自主構建半導體供應鏈。

華為主要通過其2019年成立的投資公司哈勃科技投資對半導體相關企業進行投資。日本經濟新聞基於中國企業信息網站「企查查」上的數據進行了分析，發現哈勃自2019年4月至2020年底已對25家中國科技企業注資，其中有20家與半導體行業相關，這些企業的業務包含半導體設備、關鍵材料、設計工具等，同時也包含許多晶圓設計企業，例如射頻組件或光通訊零組件的企業，都是為了加大投資，補齊被美國出口管制而缺乏的部分，降低對美國科技的依賴程度。

哈勃的投資對象之一思瑞浦微電子科技成立於2012年，以模擬半導體為主要業務，哈勃收購了思瑞浦6％的股份，4個月後的2020年9月，思瑞浦在上海證券交易所面向高科技企業的市場「科創板」上市。哈勃還持有開發通信設備零部件的江蘇燦勤科技的4.58％股份，燦勤也計劃在科創板上市。華為也投資了像中科飛測這樣的半導體測試設備企業。這些部分目前中國自給率尚比較低，而美國及日本等地的關鍵企業仍是遠遠領先。哈勃對這些企業的出資比例目前佔到3～15％。相關人士指出，「華為力爭參與半導體開發所需要的全部領域」。

據相關人士透露，華為還在與2018年成立的半導體廠商芯恩（青島）積體電路進行投資洽談，芯恩有青島市政府的扶持，是一家獨創的整合性半導體製造服務企業，提供一條龍半導體設計、製造、封裝測試服務。芯恩向日經表示，公司秉持合法合規的經營理念並且遵守業務所在地的法律法規，其提供的服務及産品主要用於商用及民用客戶，「關於公司資方與合作客戶相關事宜，以公司官方渠道發佈為準。」

華為同時還致力於保持自主設計和開發半導體的功能。據多位相關人士表示，華為從2020年下半年開始，在其總部所在地廣東省深圳市，打造一個以研究為目的小規模半導體生産線。

華為為了確保智慧手機等配備的高性能半導體，過去一直由旗下企業海思半導體設計半導體，委託台積電（TSMC）及中芯國際（SMIC）代工。不過，美國政府2020年9月強化出口限制，包括外國企業在內，使用美國技術製造的半導體需要獲得批准才可供貨給華為。因此，海思半導體開發的先端晶片難以快速實現製造。不過華為仍有部分海思高端晶片庫存，同時仍設法維持半導體的研發能量，希望能補齊被美國出口管制影響的供應鏈環節。

雖然華為的目標是構建不依賴美國技術的供應鏈，但短期內難以建成，眼下仍面臨嚴峻的經營環境。

中國半導體自立有活路

據稱，中國有1000多家新興的半導體相關企業。如果華為和中芯國際購買通過這些企業進口的半導體晶片、設計軟體和製造設備，將仍可在事實上推進半導體的採購和生産設備的擴充。

保持強勁業績的美國晶片設計自動化軟體企業新思科技(Synopsys)的董事長Aart de Geus明確表示「在中國，（華為以外的）很多半導體相關企業正大量購買（設計軟體）」。形成了無法否認在中國國內轉賣的局面。

台灣最大的無廠半導體廠商聯發科技來自美國的營業收入很少。雖然目前已停止與華為的交易，但存在頂著受到美國制裁的風險接受華為訂單的可能性也被提及。聯發科被認為可以在不公開最終用戶構成的基礎上接受製造訂單，而世界最大半導體代工企業台積電（TSMC）或許也能接受訂單。

從短期來看，出口管制的效果存在疑問，而從中長期來看，日美歐的半導體技術優勢能否通過貿易管理來維持則更加不明朗。

原因是，維持「摩爾法則」（1塊半導體晶片可容納的晶體管元件數量在1年半～2年裏增至2倍）的技術主角正在從根本上發生改變。技術的代際更替將動搖領先者的優勢，存在給中國那樣的追趕者帶來趕超機會的可能性。

此前的集成度的提高依靠「微細化」來實現，也就是説要使矽基板平面上遍佈的電路的線寬盡可能變得細微。但是，自線寬達到35奈米左右的2000年代後半期開始，在技術上變得越來越困難，微細化的腳步也日趨放緩。

在此背景下，與在平面上進行微細化相比，通過將元件縱向安裝或使電路層本身實現多層堆疊、以此增加每塊晶片的元件數的「立體化」技術正在成為維持摩爾法則的主角。

在用於智慧手機照片保存等的記憶卡領域，立體化已成為標準。據稱，在將電路層堆疊至128層的立體化取得進展的同時，一度微細化至約16奈米的電路線寬如今卻倒退回20～30奈米。

在相當於個人電腦和智慧手機「大腦」的邏輯半導體和DRAM記憶體半導體（相當於擴大並存儲邏輯半導體處理的信息的「處理裝置」）領域，也在發生從微細化到立體化的主角更替。

如果採用立體化，在利用光線將電路圖投射到基板上、被稱為「光刻」的半導體製造工序方面，即使沒有採用波長極短的「極紫外線（EUV）」的最尖端技術，也將開闢製造高性能半導體的道路。

要使用極紫外線，在覆膜和清洗等所有工序上，都需要支持極紫外線的最尖端裝置，但如果採用立體化，只要改進以此前的微細度為前提的裝置，即可開闢道路。雖然這也絕不簡單，但半導體業務顧問的大山聰表示「與極紫外線化相比，（立體化的）難度和成本的阻礙都將下降。而且，在記憶卡以外，立體化技術仍未確立」。

現在能生産極紫外線光刻設備的企業在世界上只有荷蘭ASML。其基礎技術的知識産權很多由美國持有。因此，荷蘭政府也並未批准ASML向中國出口極紫外線光刻設備。

如果是極紫外線以外的光刻設備，日本的尼康和佳能均有能力製造。據涉足製造設備市場調查的日本globalnet推算，從極紫外線的上一代光刻設備來看，尼康的份額2019年為8％，如果是上二代則是35％。上三代的話，佳能掌握26％。如果加強符合立體化的研究開發，市佔率的再次擴大也成為可能。

行業相關人士表示「為了推進極紫外線以外的新型光刻設備的共同開發，中國企業積極向兩家企業顯示出提供資金的想法」。此外，關於製造設備的開發和設計軟體的開發，中國政府也已開始認真推進。

為了確立中國的DRAM製造體制，大型半導體企業紫光集團2019年秋季聘請了前日本半導體廠商爾必達社長坂本幸雄出任高級副總裁。他透露，中方企業高管也欣喜地對他表示，多虧了川普，中國才下定了自主開發技術的決心。

中國在2025年之前要達成將半導體自給率提高至7成的目標存在難度。但從長期來看，美國的技術「斷供」有可能反而推動中國半導體産業的自立和發展。

日本經濟新聞（中文版：日經中文網）編輯委員 小柳建彥

日本經濟新聞（中文版：日經中文網）鄭婷方、黎子荷 台北

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