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華為應對美禁令 擴大採購半導體

編按:美國政府有意針對華為加強出口限制,台積電無法在沒有取得美國商務部許可的情形下,生産華為晶片子公司海思的半導體設計。對此,華為正在摸索對抗措施,華為已經開始商討擴大對聯發科技採購其晶片設計以維持自己産品的市場供給。華為也想透過日本企業擴大半導體的採購。但美國仍有可能進一步加強限制的作為。

面對美國擴大對華為在半導體的封堵,華為頻頻出招,希望繞道採購突破美國禁令。日媒報導,華為已計畫與台灣IC巨頭的聯發科合作,透過聯發科向台積電下單。知情人士指出,華為擔心夜長夢多,要求聯發科大量向台積電下5G SoC訂單,交易量高達過去數年的3倍。

據日經新聞引述知情人士說法,當前華為已著手欲與聯發科建立合作關係,希望透過聯發科採購台積電的半導體產品。當前美國禁止華為與台積電直接進行交易,不過透過友商之手下單可能是禁令漏洞,加上聯發科有地域之便、與台積電早有緊密交易默契,華為希望從此突破重圍。

華為計劃從聯發科採購用於5G手機的半導體。之前日經已報導過,華為的採購要求相當於比以往還要多3倍量,然而聯發科還在評估人力資源及法律適用,尚未正式接受訂單。

美國商務部5月15日發佈的加強後的出口限制,華為所面臨的課題是如何因應美國在限制舉措中加入「供應商必須申請許可,否則不得使用美國的生産設備、軟體來製造華為或海思的設計」的規定。

美國商務部2019年5月將華為列入存在安全方面問題的「實體清單(Entity list)」,實際上已經禁止向華為出口美國生産的半導體等零部件和軟體。之後,華為一直在尋找維持供應穩定的替代解決方案。

此前也有消息稱,華為計畫與歐企義法半導體合作,藉此使用美國技術。

報導並指出,日企是華為正積極拉攏的另一個盟友。有日本中型半導體設備廠透露,已收到關於能否製造替代美國設備的產品的詢問。外界猜測,由於陸企缺乏製造曝光機等半導體設備的能力,故華為應該會嘗試與佳能、尼康等日企合作。

此外,索尼和鎧俠(KIOXIA)等日企預計不會在美國限制名單中,能繼續與華為交易。不過鎧俠擔憂,今後華為手機因此出貨減少的話,恐也影響到記憶體需求。

報導引述專家說法稱,若華為沒有辦法再重組半導體供應鏈,將直接衝擊其手機與通訊設備業務。預計2021年上半年後華為手機業務的影響就會體現,但今秋上市的華為新款手機有望避開禁令衝擊。

另一層風險是,美國可能短時間內再度出手,當前美國已高度防範華為規避行為,日前也披露可能修改法規、徹底鎖死華規避措施。

此前美國助理國務卿福特(Christopher Ashley Ford)指出,監管機構一直在關注華為新禁令的動態,肯定會做出必要的改變。美國商務部也稱,會研究潛在的規避措施,進而修改規則。

 

來源:日經、中時、工商

引用來源:多元
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