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華為風暴擴大 重創半導體鏈

美國上周對華為祭出的新限制令被發現有漏洞,已有人提出把將晶片賣給華為並因此受益的對象也納入管制的「趕盡殺絕」手段,對聯發科、聯詠、瑞昱、立積等與華為有業務往來的台灣IC設計廠是一大重擊。

聯發科、聯詠、瑞昱、立積分別是台灣手機晶片、驅動IC、網通晶片、WiFi 6晶片龍頭,前三者更是台灣前三大IC設計廠。業界人士認為,若美國對華為禁令持續擴大,恐重創台灣IC設計產業發展。

尤其這些IC設計廠也是台積電、聯電,以及日月光半導體製造、封測業者的主要客戶,若其接單受影響,也將連帶拖累產業發展。

根據統計,2019年台灣IC產業產值達2.66兆元,其中,IC設計業產值為6,928億元,較2018年成長約8%,聯發科、聯詠、瑞昱在全球IC設計業者排名中,分別為第四、第八和第九名,顯現其影響力十足,光是這三家業者去年營收合計達3,700億元,占全台IC設計營收比重逾53%,等於全台灣IC設計業超過一半產值由這三家公司貢獻,其影響之大,可見一斑。

根據瑞士信貸與法人報告分析,聯詠、瑞昱供貨華為營收占比都超過一成,立積來自華為營收占比更超過五成,一旦無法出貨華為,受創程度不小。

聯發科雖然以OPPO、vivo等陸系手機品牌為主要業務,來自華為營收占比僅約5%,但因其營收規模大,加上市場原本預期會有轉單效應,若華為業務受阻,受影響絕對金額也不低。

引用來源:經濟日報
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