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美對華為的「外科手術式」打擊將重塑科技供應鏈

編按:美國日前再度對華為祭出口管制新規,要求使用美國技術或設備的半導體業者若要供貨給華為,需先取得美國政府許可;據《金融時報》報導形容,美國對華為祭出似「外科手術式」般的精準攻擊,可能使華為旗下晶片設計公司海思慘遭閹割,最終將重塑整個供應鏈。

美國切斷華為關鍵的計算機芯片供應的舉措,不僅會危及華為的生存,還將對更廣泛的科技供應鏈產生重大影響。華為(Huawei)周一(18日)表示,美國對其實施的新制裁將威脅其生存。

美國切斷華為關鍵的計算機晶片供應的舉措還將對更廣泛的科技供應鏈產生重大影響。

上周五(15日),美國商務部(Department of Commerce)表示,將修訂去年的黑名單,以阻止華為及其關聯公司購買使用美國設備製造或設計的晶片。任何希望根據華為的設計並使用美國工具製造晶片的企業現在需要申請許可證。

根據瑞信(Credit Suisse)的數據,全球約40%的晶片製造商使用應用材料公司(Applied Materials)和泛林集團(Lam Research)等美國企業製造的機器,有85%的晶片製造商使用Cadence、新思科技(Synopsys)和Mentor等企業的軟體。瑞信表示,幾乎不可能找到能與華為繼續合作的半導體製造廠商。

科技研究公司集邦(Trendforce)的分析師徐韶甫(Chris Hsu)表示,全世界任何廠商都難以避免受此影響。新的制度將會閹割華為的半導體關聯公司、同時也是中國最大的晶片設計公司海思(HiSilicon)。

目前,海思設計的晶片大部分由世界最大的晶片製造代工廠台積電(TSMC)及其規模較小的中國大陸對手中芯國際(SMIC)生產,這些晶片用於華為的智慧手機和一部分電信網路設備。

瑞信亞洲半導體研究主管蘭迪•艾布拉姆斯(Randy Abrams)在周一給客戶的報告中表示,預期在120天寬限期之後,兩家企業都將暫停生產華為晶片,除非能找到解決方法、和解方案或者法律漏洞。這段寬限期讓製造商能夠完成在5月15日時已投產、製造周期持續3至4個月的晶圓生產。

一些業內專家懷疑,中芯國際是否會遵守新的美國制裁。中芯國際是中國大陸最大的晶片製造代工廠,上周五剛剛新獲得了一筆22億美元的政府資金。

台灣晶片企業高管認為,美國的舉動會促使美中科技霸權之爭急劇升級,並表示中芯國際可能會「選擇站在中國一邊」,接手至少一部分台積電與海思之間的業務。

這幾乎肯定會讓中芯國際也被列入華盛頓方面的黑名單,從而阻礙該公司獲得滿足中國雄心勃勃的晶片行業擴張計劃所需的半導體製造設備。

這樣的事態發展可能是美國「外科手術式」打擊華為供應鏈所產生的其中一些更廣泛影響。中美關係正在演變成一場科技冷戰。

中芯國際取代台積電成為華為領先代工廠的能力有限。海思的「麒麟」(Kirin)晶片由3家不同的台積電晶圓廠生產,分別採用16納米、12納米、7納米和5納米製程工藝生產,共占該台灣集團產量的20%。

徐韶甫表示,理論上,中芯國際可以替代更成熟的12納米和16納米製程晶片的生產,但無法替代台積電更加先進的工藝。

華為更有可能的選擇是向聯發科(MediaTek)購買智慧手機晶片組。這家台灣晶片設計公司已幫助包括小米(Xiaomi)和OPPO等十幾家中國公司成為能夠獨立發展的智慧手機製造商。行業分析師表示,由於聯發科的晶片不是定製的,所以不適用美國針對根據華為設計規範製造的晶片所實施的新制裁。

上個月,華為已經提到,除了中國的展訊(Spreadtrum)和韓國的三星(Samsung)外,聯發科也是其晶片的一個潛在替代來源。

對華為而言,更大的問題在電信網路業務方面。正是電信網路業務幫助華為成長為全球科技巨頭,並依然占其營收的35%。

用於華為電信基站的專用集成電路(Asic)目前還沒有替代供應商。

去年,華為是全球第三大半導體買家,僅次於蘋果(Apple)和三星。根據高德納(Gartner)的數據,去年華為在硅晶片上支出208億美元,僅佔台積電銷售額的14%。

聯發科也將從海思手中奪回大量失地,而英偉達(Nvidia)等其他公司將收穫更多。

因此,分析師認為台積電營收損失不會超過個位的百分數。在寬限期結束,也就是9月中旬開始,這一點將變得明顯起來。

引用來源:FT
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