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全球半導體業的典範轉移

藍濤亞洲總裁、台灣併購與私募股權協會創會理事長黃齊元於《工商時報》撰文指出,全球半導體近期大缺貨,特別是汽車晶片,引發汽車廠失業問題,以致美國政府要求台積電自動交出庫存及客戶訂單資料。這些資料屬於商業機密,美國以國安理由強迫企業提供,說明問題極為嚴重。

美國商務部長表示政府有許多工具,可以讓企業配合。事實上,台積電從股權結構來看,大部分為美資。如同習近平近期作法,拜登也可用「國安」理由取得台積電1%股權,進入董事會,徹底掌握供應鏈狀況,以與中國進行長期作戰。

過去美國政府曾數度以國安為名對付外國企業,最典型例子就是華為,全球封殺華為技術取得及市場拓展,甚至把創辦人女兒抓起來,另外也逮捕過法國電信設備公司高管。近期在美光案上,美國以竊取機密為由對聯電興起天價訴訟。台積電當然知道此事嚴重性,在不透漏客戶機密前提下,董事長暗示有供應鏈廠商囤積存貨,希望轉移注意力。

由於科技創新與產業結構轉變,加上地緣政治等因素,全球半導體產業正興起新一波典範轉移,主要包括以下幾點:

第一、全球將廣建半導體新廠。因應未來供應鏈重組,中美產業正在快速脫鉤,過去中國工廠/美國市場的情形將不復見。同理,現在晶片「台灣工廠」囊括全球60%市佔率,也絕非美國和其他國家所能夠容忍。台積電應美國政府要求,赴亞利桑那州設廠,接下來可能會在日本和德國建廠;英特爾正計畫斥資800億歐元和歐盟國家合作,在歐洲建8座晶圓廠,這些「新常態」都反應了在保護主義下反全球化的趨勢。

第二、產業「垂直整合」興起。過去30年,以台積電為主的水平分工模式顛覆了傳統垂直整合IDM模式,台灣已形成從上游IC設計、中游晶圓代工,到下游封裝測試的半導體分工供應鏈。

然而近期由於晶片短缺以及反全球化趨勢,各國都想降低對其他國家的依賴,自行打造更完整的半導體生態系。在這種背景下,垂直整合模式興起,近期英特爾大舉布局晶圓代工,台積電衝刺先進封裝,聯電與封測廠頎邦股份交換策略結盟,均是為了打造一條龍生態圈。

新的垂直整合並非僅有晶片製程整合,還包括科技大廠如蘋果、特斯拉、臉書、亞馬遜等自行開發晶片。自製晶片不但有更好的性能如能源消耗、也能創造與競爭對手的差異化,強化自己在「軟硬整合」的控制權。除了美國科技大廠外,中國手機大廠如OPPO、Vivo、小米和華為,都已自行開發晶片,未來這些可能會影響高通及聯發科的業務。

第三、車用晶片將成為新主流。手機以往主導晶片市場,但未來電動車將取代手機,電動車是移動的智慧互聯網平台。

中國大陸微控制器(MCU)車用市場將快速增長,車企自研晶片成為大陸汽車行業新趨勢。小米最近領投大陸自駕與AI晶片廠黑芝麻智能,另外不少車企試圖繞過晶片經銷商,直接和晶片設計商簽約,部分車廠自行設計研發晶片,如北汽與Imagination成立晶片公司。

未來車企和晶片商合作會越來越多。高通最近收購瑞典零組件廠Veoneer,今年稍早雙方簽署合作協議,開發先進駕駛輔助系統(ADAS)軟體和自駕平台,同時拓展車用晶片,沒想到汽車零組件製造商Magna對Veoneer提出收購,高通只好出手反併購。

第四、中國半導體生態圈逐漸成形。大陸和台灣半導體技術還相差有一段距離,至少有三、五年時間。但大陸中央全力投入第三代半導體研發,短期內計劃投資1兆元人民幣。

大陸的優勢在於市場,電動車、5G和資料中心皆為全球最大或成長最快市場,在中央政策推動下,已形成完整的智慧產業生態系,可利用市場來帶動半導體發展。目前大陸正在轉型發展高端製造及硬科技,透過市場、人才與資金整合,未來和台灣半導體產業的差距會逐漸縮小。

總而言之,未來半導體產業成功關鍵在於跨領域整合,中國大陸如果能有效整合華為(5G)、互聯網平台、汽車產業和半導體產業的資源,將來有可能追趕上水平分工的產業結構,成為台灣強大的競爭對手。

引用來源:工商時報