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歐增產晶片 牽動台積

為降低對美國和亞洲科技公司的「高風險依賴」,歐盟傳出希望到2030年前要讓全球至少20%的先進半導體在歐洲生產,並希望製造出比台積電(2330)和三星更尖端的晶片。

官員據悉正在研擬相關草案,預定本周呈交歐洲議會。

彭博資訊根據取得的草案內容報導,歐盟希望降低對美國和亞洲的依賴,提高在地半導體生產是此計畫的一環。這份文件的最終內容仍可能有所修改,但此案本周就會呈交歐洲議會。

彭博資訊之前曾報導,為提高歐洲半導體生產,歐盟曾討論過興建一座全新晶圓廠的可能性。歐盟如今希望製造出比台積電和三星現有5奈米更快的晶片。

這份文件寫道,減少關鍵的依賴,有助歐盟掌握數位主權,維護自身利益。文件也提到,歐盟的方式將尋求支持「網路開放性」。

科技網站extremetech指出,目前全球約10%的半導體製造設備位於歐洲,但事實上歐洲晶圓廠多半不是使用最先進製程。例如英特爾在愛爾蘭有生產設備,目前是14奈米,雖已計劃要擴大至7奈米,但至今沒什麼進展;格芯(GlobalFoundries)則宣布今年將投資14億美元擴大美國、新加坡與德國三座工廠的產能,但進度相當緩慢。

歐盟在這份「數位羅盤」(Digital Compass)計畫中,提出今後十年的數位發展目標,計劃部署1萬個氣候中和設施,確保企業能快速存取數據服務,同時要在2025年前開發出量子電腦,2030年前要讓歐洲有人居住的地方都有5G服務。歐盟也說,接下來這十年打算讓區內「獨角獸」(估值逾10億美元的新創公司)數量增加一倍,主要是透過改善資金的取得。

另外,歐盟還將建立一套監視系統,以評估歐盟與會員國是否達成目標,執委會將每年提出報告,詳述計畫進度。

引用來源:聯合報